[发明专利]用于制造光电子组件的方法和光电子组件有效
申请号: | 201380050998.X | 申请日: | 2013-09-26 |
公开(公告)号: | CN104737291B | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 安德鲁·英格尔 | 申请(专利权)人: | 欧司朗OLED股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/30;H01L27/15;H01L51/52 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 丁永凡,张春水 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 光电子 组件 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于制造光电子组件的方法和一种光电子组件。
背景技术
在光电子器件、如有机发光二极管中,绝缘体还用于将两个电极区域彼此分开和/或相对于彼此电绝缘。
适当的绝缘体、例如光敏漆例如在光刻工艺中通常需非常贵地且耗费地施加。漆在没有结构的情况下通常面状地被施加到接着待蚀刻的金属层上并且借助于掩模曝光。根据所使用的漆,随后能够移除已曝光的或者未曝光的区域,由此将漆层结构化。在接着的蚀刻工艺中剩余的漆结构保护位于其下的一个或多个金属层。
发明内容
在不同的实施例中,提供一种用于制造光电子组件的方法,所述方法实现了以简单和/或成本适宜的方式和/或在不使用光刻工艺的条件下制造光电子组件,所述光电子组件具有发射第一电磁辐射的器件和至少一个发射第二电磁辐射的器件,所述发射第二电磁辐射的器件与发射第一电磁辐射的器件串联。
在不同的实施例中,提供一种光电子器件,所述光电子器件具有发射第一电磁辐射的器件和至少一个发射第二电磁辐射的器件,所述发射第二电磁辐射的器件与发射第一电磁辐射的器件串联,并且所述光电子器件可以简单和/或成本适宜的方式和/或在不使用光刻工艺的情况下制造。
在不同的实施例中,提供一种用于制造光电子组件的方法。光电子组件具有第一光电子器件和至少一个第二光电子器件。第一光电子器件与第二光电子器件串联。在所述方法中可选地首先提供衬底。在所述衬底上构成能导电的第一层。在能导电的第一层上构成能导电的第二层。绝缘材料以结构化的方式施加到能导电的第二层和衬底上,使得由绝缘材料形成:至少一个第一绝缘区域,所述第一绝缘区域将用于设置第一光电子器件的第一器件区域相对于用于设置第二光电气器件的第二器件区域电绝缘;第二绝缘区域,所述第二绝缘区域将第二器件区域相对于用于接触光电子组件的第一接触区域电绝缘;第三绝缘区域,所述第三绝缘区域设置在第一器件区域的背离第一绝缘区域的一侧上;和第四绝缘区域,所述第四绝缘区域设置在第一和第二绝缘区域之间的第二器件区域的背离第二绝缘区域的一侧上。在第一绝缘区域和第四绝缘区域之间构成有第三接触区域。第一光学功能层在第一器件区域中构成并且第二光学功能层在第二器件区域中构成。能导电的电极层以结构化的方式施加到光学功能层和第一以及第三接触区域上,使得第一光学功能层与第三接触区域电耦联并且第二光学功能层与第一接触区域电耦联。
在不同的实施方式中,绝缘材料和/或电极层和/或接着的其它层或者材料“以结构化的方式施加”表示:期望的结构已经在施加时构成。待覆层的面因此仅在与期望的结构相关的子区域中覆层。这与例如在光刻法这种情况中面状地施加相应的层以及接着对层结构化相反。以结构化的方式施加层实现:能够弃用首先面状地施加相应的层并且接着耗费地对层结构化,例如弃用了光刻法和/或用于光刻法的昂贵的光刻胶。这有助于简单地和/或成本适宜地制造具有串联的、发射电磁辐射的器件的光电子组件。
相应的材料或者层例如能够借助于压印、例如喷墨印刷(inkjet-printing)或者丝网印刷、借助于刮涂和/或通过在借助SAM(自组装单层,self assembling monolayer)沉积等以结构化的方式施加到衬底上。
光电子器件例如能够是吸收或者发射电磁辐射的器件。吸收电磁辐射的器件例如能够是太阳能电池。发射电磁辐射的器件在不同的实施例中能够是发射电磁辐射的半导体器件和/或构成为发射电磁辐射的二极管、构成为发射电磁辐射的有机二极管、构成为发射辐射的晶体管或构成为发射电磁辐射的有机晶体管。辐射例如能够是在可见光范围中光、UV光和/或红外光。在本文中,发射电磁辐射的器件例如能够构成为发光二极管(light emitting diode,LED)、构成为有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)、构成为发光晶体管或者构成为有机发光晶体管。发光器件在不同的实施例中能够是集成电路的一部分。此外,能够设有多个发光器件,例如安置在一个共同的壳体中。
衬底例如能具有衬底层或者是衬底层。衬底例如能够是透明的或者不透明的衬底。衬底例如能够具有玻璃、石英、蓝宝石、一个或多个塑料薄膜、一个或多个覆层的塑料薄膜、金属、一个或多个金属薄膜、一个或多个用电绝缘层覆层的薄膜、硅晶圆或者另一种适合的衬底材料。例如能够将衬底理解为下述层,在制造光电子组件时接着将所有其它的层施加到所述层上。这些后续的层例如能够是需要用于发射辐射的层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的