[发明专利]绝缘树脂膜、预固化物、叠层体及多层基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如可以优选用于在多层基板中形成绝缘层的绝缘树脂膜。另外，本发明涉及一种使用了上述绝缘树脂膜的预固化物、叠层体及多层基板。

背景技术

目前，为了得到叠层板及印刷线路板等电子零件可使用各种树脂组合物。例如，在多层印刷线路板中，为了形成用于对内部的层间进行绝缘的绝缘层或形成位于表层部分的绝缘层可使用树脂组合物。在上述绝缘层的表面上叠层有通常为金属层的配线。

另外，以降低线膨胀率等为目的，在上述树脂组合物中配合无机填充材料的情况较多。近年来，随着电子设备的小型化及高性能化，在上述电子零件中也要求配线的微细化及绝缘层的线膨胀率的进一步的降低等。另外，就多层印刷线路板的绝缘层而言，强烈要求难以与叠层在该绝缘层上的其它的绝缘层或电路等产生剥离。因此，在上述绝缘层中，期望尺寸不会由于热而较大地变化。为了解决这样的需求，有时在用于形成绝缘层的上述树脂组合物中大量地配合无机填充材料。

另外，作为上述树脂组合物的一个例子，在下述的专利文献1中公开有一种树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、苯氧基树脂及平均粒径为0.01～2μm的无机填充材料。并且，在专利文献1中也公开一种树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂及平均粒径为0.1～10μm的无机填充材料。

在专利文献1中，使用上述的2种不同的树脂组合物形成具有2层的叠层结构的多层膜的各层。记载了：该多层膜良好地嵌入在基板上设置的间隙等中。

在下述的专利文献2中公开有一种含有固化性树脂、无机填料及固化促进剂的绝缘树脂材料。该无机填料含有至少2种具有不同的体积平均粒径的填料。小粒径的粒子(b1)的粒径为0.01～1.0μm，然后小的粒子(b2)的粒径为0.30～10μm。粒子(b1)与粒子(b2)的体积平均粒径的比为1/2～1/100，重量含量的比为90/10～10/90。粒子(b1)和粒子(b2)中的至少一种通过硅烷偶联剂进行表面处理。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-302677号公报

专利文献2：日本特开2004-277735号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在专利文献1中，由于准备2种树脂组合物并制作多层膜，因此存在多层膜的制作工序繁琐而使成本提高这样的问题。另外，也存在容易在多层膜的层间产生剥离这样的问题。并且，在将2种树脂层以叠层的形式等进行贴合的情况下存下述问题：2种树脂层的物性不同，因此，得到应力，从而产生翘曲。

另外，在专利文献1中记载的多层膜及专利文献2中记载的绝缘树脂材料中，有时固化物表面的表面粗糙度未充分地减小。并且，若在上述固化物的表面通过镀敷处理等形成金属层，则有时难以充分地提高固化物与金属层之间的粘接强度。

另外，在线膨胀率降低的目的下，将大量的无机充填剂配合到用于形成绝缘层的现有的树脂组合物中时，也存在下述问题：若通过镀敷处理等在树脂组合物的固化物的表面形成金属层，则容易使固化物与金属层的粘接强度降低。

并且，在专利文献1中记载的多层膜及专利文献2中记载的绝缘树脂材料中，有时无法充分地减小因热引起的固化物尺寸的变化，有时上述绝缘层的线膨胀率变得较高。

本发明的目的在于，提供一种可以减小因热引起的固化物尺寸的变化，并且，在固化物的表面形成金属层的情况下，可以提高固化物与金属层的粘接强度的绝缘树脂膜、以及使用了该绝缘树脂膜的预固化物、叠层体及多层基板。

本发明的限定的目的在于，提供一种可以减小粗糙化处理后的固化物表面的表面粗糙度的绝缘树脂膜、以及使用了该绝缘树脂膜的预固化物、叠层体及多层基板。

用于解决问题的技术方案

根据本发明的宽泛的方面，提供一种进行了粗糙化处理再使用的绝缘树脂膜，其具有第一主面和第二主面，所述第一主面为进行粗糙化处理的面，其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅，所述二氧化硅不均匀地分布，其中第一区域100重量％中的所述二氧化硅的含量少于第二区域100重量％中的所述二氧化硅的含量，所述第一区域为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度为0.3μm的部分，所述第二区域为除去第一区域的部分，所述第二区域100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。

在本发明的绝缘树脂膜的某一特定方面中，所述第二区域100重量％中的所述二氧化硅的含量多于60重量％。