[发明专利]绝缘树脂膜、预固化物、叠层体及多层基板

权利要求书

1.一种进行了粗糙化处理再使用的绝缘树脂膜，

其具有第一主面和第二主面，所述第一主面为进行粗糙化处理的面，

其含有环氧树脂、固化剂及二氧化硅，

所述二氧化硅不均匀地分布，其中，第一区域100重量％中所述二氧化硅的含量少于第二区域100重量％中所述二氧化硅的含量，所述第一区域为进行粗糙化处理的面即所述第一主面一侧表面的厚度为0.3μm的部分，所述第二区域为除了第一区域的部分，

所述第二区域100重量％中所述二氧化硅的含量多于30重量％。

2.如权利要求1所述的绝缘树脂膜，其中，所述第二区域100重量％中所述二氧化硅的含量多于60重量％。

3.如权利要求1或2所述的绝缘树脂膜，其中，所述第一区域100重量％中所述二氧化硅的含量比所述第二区域100重量％中所述二氧化硅的含量少10重量％以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的绝缘树脂膜，其中，所述环氧树脂含有2种以上的第一环氧树脂，2种以上的所述第一环氧树脂具有相同的结构单元，且2种以上的所述第一环氧树脂的所述结构单元的重复数不同；或

所述环氧树脂含有具有碳-碳不饱和键的第二环氧树脂和不具有碳-碳不饱和键的第三环氧树脂。

5.如权利要求1～4中任一项所述的绝缘树脂膜，其中，在绝缘树脂膜的整体100重量％中，所述二氧化硅的含量为30重量％以上且85重量％以下。

6.如权利要求5所述的绝缘树脂膜，其中，在绝缘树脂膜的整体100重量％中，所述二氧化硅的含量为60重量％以上且85重量％以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的绝缘树脂膜，其中，所述第一主面是进行溶胀处理、且在溶胀处理后进行粗糙化处理的表面。

8.一种预固化物，其通过对权利要求1～7中任一项所述的绝缘树脂膜的所述第一主面进行粗糙化处理而得到。

9.一种叠层体，其具有固化物和叠层在所述固化物的进行了粗糙化处理的表面的金属层，所述固化物通过使用利用对权利要求1～7中任一项所述的绝缘树脂膜的所述第一主面进行粗糙化处理而得到的预固化物，并使所述预固化物固化而得到。

10.一种多层基板，其具备电路基板和配置在所述电路基板上的绝缘层，

所述绝缘层是通过对权利要求1～7中任一项所述的绝缘树脂膜进行粗糙化处理且使其固化而形成的。