[发明专利]焊膏供给装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于供给焊膏的装置，并且更加特别地涉及一种如下的用于供给焊膏的装置：该用于供给焊膏的装置安装至丝网印刷机并且将焊膏供给到掩模以使得能够将各种芯片安装至印刷电路板上。

背景技术

通常，熔融焊膏在要被作为例如计算机、家用电器等的电子器件的主要零件来安装的印刷电路板(PCB)上涂敷成具有某种图案，使得可将半导体芯片、电阻器芯片等小电子零件安装至印刷电路板。这种涂敷焊膏的过程通过被称为丝网印刷机的用于涂敷焊膏的装置来执行。丝网印刷机将焊膏以下述方式涂敷至印刷电路板的零件安装部，使得由挤压器将焊膏挤压穿过开口而供给至金属掩模上，从而在金属掩模上形成某种图案。

图1为示意性地示出了用于供给焊膏的常规装置的示例的视图。参照图1，安装至焊膏印刷机并将焊膏供给到掩模上的用于供给焊膏的装置包括室11、喷嘴13和气缸12，其中，室11填充有焊膏1，焊膏1通过喷嘴13被挤出，气缸12挤压填充在室11中的焊膏1。

当气缸12进行往复运动时，填充在室11中的焊膏1被增压，并且随着室11的内部压力增大，焊膏1通过喷嘴13被挤压到掩模上。

然而，传统的用于供给焊膏的装置具有下述问题：焊膏1的焊料颗粒和液体焊剂在经过预定时间段后在室11内部是分离的。当焊料颗粒和焊剂分离时，具有高百分比焊剂的变薄的焊膏1通过喷嘴13被挤出，并且因而有缺陷的焊膏1使电子零件有缺陷地安装至印刷电路板。

此外，传统的用于供给焊膏的装置在挤出焊膏1的过程中连续地供给焊膏1以便填补不足的量，使得室11始终由焊膏1填满。由于填满室11中的焊膏1在过程完成之后被丢弃，因此焊膏被浪费。

发明内容

技术问题

因此，本发明被构思以解决上述问题，本发明的方面提供了一种用于供给焊膏的装置，其中，填充在两个不同的室中的焊膏被交替地增压，并且因而通过增大的内部压力被挤压到掩模上，从而使得可以稳定地供给具有均匀质量的焊膏直到过程完成为止，并且甚至在过程完成之后仍可使要被丢弃的焊膏的剩余量最小化。

技术方案

根据本发明的一方面，用于供给焊膏的装置包括第一室、第二室、瓶颈式连接部、第一增压器、第二增压器以及喷嘴，其中，第一室填充有焊膏并且包括与焊膏的移动方向相交的第一横截面；第二室填充有焊膏并且包括相交的第二横截面；瓶颈式连接部包括与焊膏的移动方向相交的第三横截面并且该第三横截面比第一横截面和第二横截面更小，并且瓶颈式连接部连接第一室和第二室；第一增压器使填充在第一室中的焊膏增压并且使焊膏经由瓶颈式连接部朝向第二室移动；第二增压器使填充在第二室中的焊膏增压并且使焊膏经由瓶颈式连接部朝向第一室移动；喷嘴形成在瓶颈式连接部中并且将经由瓶颈式连接部移动的焊膏挤压到外部。

根据本发明的另一方面，用于供给焊膏的装置包括第一室、第二室、第一增压器、第二增压器、喷嘴以及控制器，其中，第一室填充有焊膏；第二室填充有焊膏并且与第一室连接；第一增压器使填充在第一室中的焊膏增压并且使焊膏朝向第二室移动；第二增压器使填充在第二室中的焊膏增压并且使焊膏朝向第一室移动；喷嘴形成在第一室与第二室之间，并且将从第一室和第二室中的一个室向另一个室移动的焊膏挤压到外部；控制器将第一增压器和第二增压器控制成在移动速度方面彼此不同。

根据本发明的又一方面，用于供给焊膏的装置包括室、瓶颈式连接部、增压器以及喷嘴，其中，室填充有焊膏并且由分隔壁分割成第一空间和第二空间；瓶颈式连接部形成在分隔壁与室的内壁之间，并且连接第一空间和第二空间；增压器使填充在第一空间中的焊膏增压以使得焊膏可以经由瓶颈式连接部朝向第二空间移动，或者增压器使填充在第二空间中的焊膏增压以使得焊膏可以经由瓶颈式连接部朝向第一空间移动；喷嘴形成在瓶颈式连接部中并且将经由瓶颈式连接部的焊膏挤压到外部。

有利效果

根据本发明的实施方式，用于供给焊膏的装置可以稳定地供给具有均匀质量的焊膏直到过程完成为止，并且使印刷电路板由于焊膏的不均匀的黏度而产生的缺陷率最小化。

此外，根据本发明的实施方式，用于供给焊膏的装置可以调节施加至通过瓶颈式连接部的焊膏的压力。

另外，根据本发明的实施方式，用于供给焊膏的装置可以在不中断挤压过程的情况下补偿减小的焊膏的量。

附图说明

图1为示出了传统的用于供给焊膏的装置的示例的视图，

图2为示出了根据本发明的第一实施方式的用于供给焊膏的装置的视图，

图3为用于说明图2中的用于供给焊膏的装置的操作原理的视图，