[发明专利]使用零底切技术在印刷电路板上形成触垫的方法与构件

权利要求书

1.一种在填充或非填充的镀覆管道上形成印刷电路板(PCB)上的触垫或电路的方法，其步骤包括：

将附加的金属或非金属涂料的任何一种施加到成品印刷电路或垫的最终表面，其包封最终表面板的侧壁，并且还覆盖金属层的侧壁，该金属层被镀覆到填充或非填充的管道以及在被镀覆在管道内和基底金属的表面上的镀覆金属周围的包裹的顶部，以提供对面板镀覆金属轻微的底切和对基底金属以及金属镀覆金属实际上没有底切，防止后续蚀刻工艺带来破坏，并在所述管道中镀覆金属并随后镀覆到表面时形成底层基底金属和表面镀覆金属的时候，确保了该管道的电连接的整体性和可靠性，以及去除或限制在所述垫周围的所述涂料的任何过量部分，以便防止在蚀刻被暴露的被包裹的板和基底金属层之后所述垫或电路短接到相邻垫或电路。

2.根据权利要求1所述方法，其中，所述涂料是适于电路或垫终端应用的永久金属。

3.根据权利要求1所述方法，其中，所述涂料为金属临时抗蚀剂，其将在蚀刻露出适于电路或垫终端应用的最终表面终结部分之后被去除，该金属临时抗蚀剂是金、钯或铑。

4.根据权利要求1所述方法，其中，所述涂料是金。

5.根据权利要求1所述方法，其中，所述涂料是钯。

6.根据权利要求1所述方法，其中，所述涂料是铑。

7.根据权利要求3所述方法，其中，所述临时抗蚀剂是锡。

8.根据权利要求3所述方法，其中，所述涂料是临时聚合物抗蚀剂，其将在蚀刻露出适于电路或垫终端应用的最终表面终结部分之后被去除。

9.根据权利要求8所述方法，其中，所述聚合物采用施加旋涂、喷涂或浸涂来施加。

10.根据权利要求9所述方法，其中，所述聚合物采用施加静电喷涂来施加。

11.根据权利要求8所述方法，其中，所述聚合物是光敏聚合物，其通过光刻法选择性地被去除。

12.根据权利要求9所述方法，其中，所述聚合物通过激光烧蚀或机械研磨技术选择性地被去除。

13.一种用于在填充或非填充的管道上形成印刷电路板(PCB)上的触垫或电路方法，该步骤包括：

将附加的金属或非金属涂料的任何一种施加到表面和金属层的侧壁上，该金属层被镀覆到填充或非填充的管道以及在被镀覆在管道内和基底金属的表面上的镀覆金属周围的包裹的顶部，以提供对面板镀覆金属轻微的底切和对基底金属以及金属镀覆金属实际上没有底切，防止后续蚀刻工艺带来破坏，并在所述管道中镀覆金属并随后镀覆到表面时形成底层基底金属和表面镀覆金属的时候，确保了该管道的电连接的整体性和可靠性，去除或限制在所述垫或电路周围的所述涂料的任何过量部分，以便防止在蚀刻被暴露的被包裹的板和基底金属层之后所述垫或电路短接到相邻垫或电路。

14.根据权利要求13所述方法，其中，所述涂料是适于电路或垫终端应用的永久金属。

15.根据权利要求13所述方法，其中，所述涂料为金属临时抗蚀剂，其将在蚀刻露出准备接受适当最终表面终结部分的垫或电路之后被去除。

16.根据权利要求13所述方法，其中，所述涂料是金。

17.根据权利要求13所述方法，其中，所述涂料是钯。

18.根据权利要求13所述方法，其中，所述涂料是铑。

19.根据权利要求15所述方法，其中，所述临时抗蚀剂是锡。

20.根据权利要求13所述方法，其中，所述涂料是临时聚合物抗蚀剂，其将在蚀刻露出准备接受适当最终表面终结部分的垫或电路之后被去除。

21.根据权利要求20所述方法，其中，所述聚合物采用施加旋涂、喷涂或浸涂来施加。

22.根据权利要求21所述方法，其中，所述聚合物采用施加静电喷涂来施加。

23.根据权利要求20所述方法，其中，所述聚合物是光敏聚合物，其通过光刻法选择性地被去除。

24.根据权利要求21所述方法，其中，所述聚合物通过激光烧蚀或机械研磨技术选择性地被去除。