[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及在基体材料粒子的表面上配置导电材料而成的导电性粒子。更详细而言，本发明例如涉及可用于电极间的电连接的导电性粒子。另外，本发明涉及使用上述导电性粒子的导电材料及连接结构体。

背景技术

各向异性导电膏及各向异性导电膜等导电材料已广为人知。这些各向异性导电材料中，在粘合剂树脂中分散有导电性粒子。

为了获得各种连接结构体，上述各向异性导电材料例如被用于挠性印制基板与玻璃基板的连接(FOG(Film on Glass))、半导体芯片与挠性印制基板的连接(COF(Chip on Film))、半导体芯片与玻璃基板的连接(COG(Chip on Glass))、以及挠性印制基板与环氧玻璃基板的连接(FOB(Film on Board))等。

作为上述导电性粒子的一例，下述专利文献1中公开有具备复合粒子以及覆盖该复合粒子的金属镀层的导电性粒子。上述复合粒子具有塑料核体、以及通过化学键合而吸附于该塑料核体的非导电性无机粒子。

下述专利文献2中公开有如下导电性粒子，其具备塑料核体、覆盖该塑料核体的高分子电解质层、隔着该高分子电解质层而吸附于上述塑料核体的金属粒子、及在上述塑料核体周围形成的非电镀金属层而覆盖该金属粒子。专利文献2中记载有吸附于上述塑料核体的金属粒子为例如选自金、银、铜、钯及镍中的金属的粒子。

下述专利文献3中公开有如下导电性粒子，在基体材料粒子的表面形成有含有镍及磷的金属镀敷被膜层和金层形成的多层导电层。该导电性粒子中，在基体材料粒子的表面上配置有芯物质，且该芯物质被导电层包覆。导电层因芯物质而隆起，从而导电层的表面形成有突起。专利文献3中，在构成上述芯物质的导电性物质为金属的情况下，作为该金属，例如可举出：镍、铜、金、银、铂、锌、铁、铅、锡、铝、钴、铟、铬、钛、锑、铋、锗及镉等金属、以及锡-铅合金、锡-铜合金、锡-银合金及锡-铅-银合金等由2种以上金属构成的合金等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-29179号公报

专利文献2：日本专利特开2011-108446号公报

专利文献3：日本专利特开2006-228475号公报

发明内容

发明要解决的问题

上述专利文献1～3中公开了在导电层的外侧表面具有突起的导电性粒子。多数情况下，在由导电性粒子进行连接的电极、及导电性粒子的导电层的表面形成有氧化被膜。上述导电层的突起为了在隔着导电性粒子对电极间进行压接时，除去电极及导电性粒子表面的氧化被膜并使导电层与电极接触而形成。

但是，在使用如专利文献1～3所记载的现有的导电性粒子而对电极间进行连接的情况下，有时连接电阻提高。另外，不能充分地除去电极及导电性粒子表面的氧化被膜，从而连接电阻容易变得较高。

另外，近年来，期待一种可使电极间的连接电阻进一步降低的导电性粒子。

本发明的目的在于，提供一种在将电极间连接的情况下可使电极间的连接电阻降低的导电性粒子、以及使用该导电性粒子的导电材料及连接结构体。

解决问题的方法

根据本发明的大的方面，提供一种导电性粒子，其具有：基体材料粒子、以及配置于所述基体材料粒子表面上的部分区域的导电材料，所述导电材料的材质为莫氏硬度高于镍的材质。

本发明的导电性粒子的某特定方面中，所述导电性粒子具备：所述基体材料粒子、以及配置于所述基体材料粒子表面上的部分区域的所述导电材料，所述导电材料的材质为钼、碳化钨、钨、碳化钛或碳化钽。

本发明的导电性粒子的某特定方面中，该导电性粒子具有多个所述导电材料。

本发明的导电性粒子的某特定方面中，该导电性粒子具备：所述基体材料粒子、配置于所述基体材料粒子表面上的导电层、以及配置于所述基体材料粒子表面上的部分区域的所述导电材料，所述导电材料被埋入所述导电层内。

本发明的导电性粒子的某特定方面中，所述导电层在外侧表面具有突起，且在所述导电层的所述突起的内侧配置有所述导电材料。

本发明的导电性粒子的某特定方面中，所述导电层具有镍层。

本发明的导电性粒子的某特定方面中，所述导电层在所述基体材料粒子侧具有镍层，在与所述基体材料粒子侧相反的一侧具有钯层。

本发明的导电性粒子的某特定方面中，该导电性粒子还具有附着于所述导电层表面的绝缘性物质。

本发明的导电性粒子的某特定方面中，所述导电材料为粒子。