[发明专利]导电性粒子、导电材料及连接结构体

权利要求书

1.一种导电性粒子，其具有：基体材料粒子、以及配置于所述基体材料粒子表面上的部分区域的导电材料，

所述导电材料的材质为莫氏硬度高于镍的材质。

2.如权利要求1所述的导电性粒子，其具有：所述基体材料粒子、以及配置于所述基体材料粒子表面上的部分区域的所述导电材料，

所述导电材料的材质为钼、碳化钨、钨、碳化钛或碳化钽。

3.如权利要求1或2所述的导电性粒子，其具有多个所述导电材料。

4.如权利要求1～3中任一项所述的导电性粒子，其具有：所述基体材料粒子、配置于所述基体材料粒子表面上的导电层、以及配置于所述基体材料粒子表面上的部分区域的所述导电材料，

所述导电材料被埋入所述导电层内。

5.如权利要求4所述的导电性粒子，其中，

所述导电层在外侧表面具有突起，且在所述导电层的所述突起的内侧配置有所述导电材料。

6.如权利要求4或5所述的导电性粒子，其中，

所述导电层具有镍层。

7.如权利要求4～6中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述导电层在所述基体材料粒子侧具有镍层，在与所述基体材料粒子侧相反的一侧具有钯层。

8.如权利要求4～7中任一项所述的导电性粒子，其还具有附着于所述导电层表面的绝缘性物质。

9.如权利要求1～8中任一项所述的导电性粒子，其中，

所述导电材料为粒子。

10.如权利要求1～9中任一项所述的导电性粒子，其具有：所述基体材料粒子、以及配置于所述基体材料粒子表面上的部分区域的所述导电材料，

所述导电材料的材质为钼、碳化钨、钨或碳化钽。

11.一种导电材料，其含有权利要求1～10中任一项所述的导电性粒子和粘合剂树脂。

12.一种连接结构体，其具有：在表面具有第1电极的第1连接对象部件、

在表面具有第2电极的第2连接对象部件、

将所述第1连接对象部件和所述第2连接对象部件连接的连接部，

所述连接部由权利要求1～10中任一项所述的导电性粒子形成，或由含有所述导电性粒子和粘合剂树脂的导电材料形成，

所述第1电极和所述第2电极通过所述导电性粒子实现了电连接。