[发明专利]基板处理装置、温度计测系统、处理装置的温度计测方法、输送装置以及记录介质

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置、温度计测系统、处理装置的温度计测方法、输送装置以及记录介质。例如，涉及一种利用于对半导体晶片(可制作半导体集成电路装置的晶片)以及玻璃基板(可制作液晶显示装置的基板)等基板进行的处理且有效的技术。

背景技术

在以往的这种基板处理装置中，实施对处理炉内各区域的温度进行测定的动作。在这种基板处理装置中，例如在更换反应炉内的结构部件的情况下，处理炉内的均热区域发生变化，因此实施对处理炉内的温度进行计测并修正的方法。另外，例如在首次启动基板处理装置时也实施对处理炉内的温度进行计测并修正的方法。在实施该处理炉内温度修正方法时，以往实施以下作业。首先，操作员独立地准备温度计测用升降夹具(自动分析器(auto profiler))，将温度测定器安装到该夹具的上下(升降)移动部，并连接数据记录器(电子计测器)、PC(个人计算机)，获取升温时处理炉内加热器均热区域的温度数据。操作员根据获取到的数据来计算温度修正值。然而，操作员必须每次准备自动分析器，因此招致成本升高和作业性下降。另外，即使是同一装置，有时也会由于各操作员的技术不同而导致温度修正值的计算结果不同，从而产品的性能、质量产生偏差。在此，设法不使用自动分析器地获取处理炉内的加热器均热区域的温度数据。例如参照专利文献1。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-5172号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1中公开了代替自动分析器等夹具而利用移载装置来测定加热器的热平坦区长度(flat zone length)的技术，但是，实际上，并未公开如何将测温元件(热电偶)安装到移载装置并如何将测温元件(热电偶)设置于测定开始位置。这样，由于各操作员不同而导致对测定开始位置的设置产生偏差，由于操作员的技术不同而导致作业性下降。其结果，由于各操作员不同而导致加热器的热平坦区长度的测定点产生偏差，其结果，担心温度控制性能的可靠性和基板质量的下降。

本发明的目的在于，提供一种能够提高处理炉内的温度均热区域的测定的作业性并能够与操作员的技术无关地提高加热器的热平坦区长度的可靠性的基板处理装置、温度计测系统、处理装置的温度计测方法、输送装置以及记录介质。

用于解决问题的方法

根据本发明的一个方式，提供一种基板处理装置，具有：处理室，其对以保持于保持件上的状态被装入的基板进行处理；温度计测器，其计测所述处理室内的温度；输送装置，其至少将所述基板输送到所述保持件；以及控制器，其在计测所述处理室内的温度之前，使所述输送装置移动至预先设定的位置，在计测所述处理室内的温度时，在安装有所述温度计测器的状态下使所述输送装置升降，同时获取来自所述温度计测器的温度。

根据本发明的其它方式，提供一种温度计测系统，具有：温度计测器，其计测对被处理体进行处理的处理室内的温度；输送装置，其输送所述被处理体；夹具，其用于将所述温度计测器安装到所述输送装置；以及控制器，其在将所述温度计测器经由所述夹具安装到所述输送装置的状态下，使所述输送装置移动，同时获取来自所述温度计测器的温度。

根据本发明的另一其它方式，提供一种处理装置的温度计测方法，所述处理装置具有：温度计测器，其计测对被处理体进行处理的处理室内的温度；输送装置，其输送所述被处理体；以及控制器，其与所述温度计测器和所述输送装置分别连接，在该处理装置的温度计测方法中，所述控制器在计测所述处理室内的温度之前，使所述输送装置移动至预先设定的位置，在计测所述处理室内的温度时，在安装有所述温度计测器的状态下使所述输送装置移动，同时获取来自所述温度计测器的温度。

根据本发明的另一其它方式，提供一种输送装置，能够在安装有温度计测器的状态下升降，该温度计测器计测对被处理体进行处理的处理室内的温度，该输送装置具备：固定夹具，其用于安装所述温度计测器；以及传感器，其识别能够相对于所述固定夹具装拆的温度计测器支承机构的安装或者取下。

根据本发明的另一其它方式，提供一种记录介质，能够由控制器读取以下程序，该程序至少具有由安装于输送装置的温度计测器计测处理室内的温度的处理，该记录介质能够由控制器读取具有以下处理的程序：使所述输送装置移动至预先设定的位置的处理；以及在安装有所述温度计测器的状态下使所述输送装置移动，同时获取来自所述温度计测器的温度的处理。

发明的效果