[发明专利]压印用光固化性树脂组合物、其制造方法和结构体在审
申请号: | 201380027093.0 | 申请日: | 2013-05-15 |
公开(公告)号: | CN104350580A | 公开(公告)日: | 2015-02-11 |
发明(设计)人: | 山田纮子;须藤康夫;宫泽幸大 | 申请(专利权)人: | 综研化学株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B81C99/00;C08F2/50 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 胡烨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压印 用光 固化 树脂 组合 制造 方法 结构 | ||
技术领域
本发明涉及压印用光固化性树脂组合物、使用了该光固化性树脂组合物的结构体的制造方法和用该光固化性树脂组合物形成的结构体。
背景技术
压印技术,是指将表面上形成了纳米或微米级微细结构的母模向液状树脂按压,将模具的微细结构转印到树脂上的技术。通过具有转印而形成的微细结构的结构体,根据微细结构的形状,作为压印模具、防反射膜、扩散膜等,用于半导体材料、光学材料、存储介质、微电机、生物、环境等各种领域。
作为压印的方法,可例举热压印和光压印等,所述热压印是使表面上形成有规定形状的模具压接到在玻璃化温度以上熔融的热塑性树脂上,将该模具的表面形状热压印在热塑性树脂上,冷却后将模具取下;所述光压印是将同样的模具按压在光固化性树脂上,利用紫外线照射等使光固化性树脂固化后,将模具取下。
在上述光压印中,有树脂在固化时固化收缩,制造出不能正确反映原版模具形状的结构体的问题。在将纳米或微米级微细结构的转印作为对象的光压印中,纳米或微米级的尺寸不同也成为了问题。
此外通过光压印制造的结构体尤其是用作光压印用的模具的情况下,该模具对紫外线重复照射,不由黄变而降低透射率也是重要的。而且,还要求对于重复压印操作不会产生破损的的硬度。
这样的树脂的黄变和树脂的固化收缩大部分情况下根据使用的光引发剂而变化。
专利文献1中揭示了通过使用含氟单体的光压印来形成树脂模具的发明,揭示了从含氟单体的分散性和光聚合性混合物的固化性的观点出发,将2种引发剂进行组合。该专利文献1的实施例中示出了作为光固化性树脂组合物所含有的光引发剂,将Irgacure184和Irgacure369进行组合的例子,它们均为苯烷基酮(日文:アルキルフェノン)类的光引发剂。
因此,从树脂的固化收缩和得到的结构体的硬度和黄变的观点来看,需要对光引发剂进行进一步讨论。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2011-207221号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种在光压印中固化收缩得到抑制的光固化性树脂组合物。此外,本发明的目的还在于提供一种可通过光压印制得表面硬度高、即使受到紫外线等的照射也可抑制黄变产生的结构体的光固化性树脂组合物。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明人将光固化性树脂组合物的光引发剂进行多种组合,对由该组合物的光压印而得的结构体的黄变、固化收缩和硬度造成的影响进行详细讨论的结果,发现通过将属于特定种类的光引发剂以特定的比例进行组合并使用,不仅可抑制由光压印而得的结构体的黄变,结构体的固化收缩也显著变小,从而完成了本发明。此外,这样得到的结构体具有良好的硬度。
本发明是例如下述[1]~[14]的发明。
[1]一种压印用光固化性树脂组合物,它是一种含有(甲基)丙烯酸类单体(A)和光引发剂(B)的压印用光固化性树脂组合物,
其特征在于,所述光引发剂(B)由苯烷基酮类光引发剂(B1)和酰基氧化膦类光引发剂(B2)的组合而成,所述苯烷基酮类光引发剂(B1)和所述酰基氧化膦类光引发剂(B2)的掺合重量比(B1∶B2)在1∶99~90∶10的范围内。
[2]如[1]所述的压印用光固化性树脂组合物,其特征在于,相对于100重量份的所述(甲基)丙烯酸类单体(A),含有0.01~20重量份的所述苯烷基酮类光引发剂(B1)和0.01~20重量份的所述酰基氧化膦类光引发剂(B2)。
[3]如[1]或[2]所述的压印用光固化性树脂组合物,其特征在于,所述苯烷基酮类光引发剂为选自2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-丙烷-1-酮和2-羟基-1-{[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮的至少1种。
[4]如[1]~[3]中任一项所述的压印用光固化性树脂组合物,其特征在于,所述酰基氧化膦类光引发剂(B2)为选自2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦和双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦的至少1种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造