[发明专利]磁记录介质和磁记录再生装置有效

专利信息
申请号: 201380024906.0 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN104303230B 公开(公告)日: 2017-06-30
发明(设计)人: 丹羽和也;神边哲也;村上雄二;张磊 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: G11B5/66 分类号: G11B5/66;G11B5/02;G11B5/31;G11B5/65
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 刘航,段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 记录 介质 再生 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及硬盘装置(HDD)等中所使用的热辅助磁记录方式或微波辅助磁记录方式的磁记录介质、以及磁记录再生装置。

本申请基于2012年5月14日在日本提出的专利申请2012-110578号和2012年6月26日在日本提出的专利申请2012-143084号要求优先权,将其内容援引于此。

背景技术

近年来,对于硬盘装置的大容量化的要求日益增强。但是,现有的记录方式已难以提高硬盘装置的记录密度。热辅助磁记录方式是作为下一代的记录方式被积极研究并受到关注的技术之一。热辅助磁记录方式是通过磁头向介质照射近场光,将介质表面局部地加热,由此使介质矫顽力下降而进行写入的记录方式。

在热辅助磁记录方式中,作为磁性层的材料,使用具有L10型晶体结构的FePt(Ku约为7×107erg/cm3)、CoPt(Ku约为5×107erg/cm3)之类的高Ku材料。如果应用高Ku材料作为磁性层的材料,则KuV/kT(Ku:磁各向异性常数、V:粒子体积、k:玻耳兹曼常数、T:温度)变大。因此,能够不使热摆恶化,且减小磁性粒子体积。通过该磁性粒子的微细化,能够在热辅助磁记录方式中减小过渡宽度。其结果,能够降低噪声,能够改善信噪比(SNR)。

另外,为了得到显示高的垂直磁各向异性的热辅助磁记录介质,需要使作为磁性层而使用的具有L10型晶体结构的合金取得良好的(001)取向。磁性层的取向性被基底层控制。因此,需要适当地选择基底层的材料。作为磁记录介质的基底层的材料,自以往就已知MgO、CrN、TiN等。

例如,在专利文献1中,记载了制作以MgO为主成分的基底层,进而制作包含FePt合金的L10型有序合金层的技术。

另外,在专利文献2中,记载了在由TiN、ZrN、HfN、CrN等的过渡金属氮化物形成的基底层上具备磁记录层的磁记录介质,所述磁记录层具备由具有L10结构的FePt或CoPt等磁性物质形成的点(dot)、和非磁性区域。

另外,作为将磁性层的基底层使用多个的磁记录介质的例子,在非专利文献1中,记载了通过使用RuAl基底层和TiN基底层,FePt磁性层显示良好的(001)取向。由于RuAl具有B2结构,因此显示(100)取向。TiN与MgO同样取得NaCl结构,晶格常数也与MgO接近,因此能够如MgO那样使FePt磁性层取得(001)取向。

另外,作为下一代的记录方式而受到关注的其他技术,有微波辅助磁记录方式。微波辅助记录方式是向磁记录介质的磁性层照射微波而将磁化方向从易磁化轴倾斜,使磁性层的磁化局部地反转而记录磁信息的记录方式。

在先技术文献

专利文献1:日本特开平11-353648号公报

专利文献2:日本特开2009-146558号公报

非专利文献1:J.Appl.Phys.,Vol.109,07B770(2011)

发明内容

在热辅助磁记录介质中,为了得到良好的磁记录特性,必须使包含具有L10型晶体结构的合金的磁性层取得良好的(001)取向,来提高矫顽力。但是,在以往的技术中,包含具有L10型晶体结构的合金的磁性层的(001)取向性不充分,要求使热辅助磁记录介质中所使用的磁性层的取向性更加良好。

另外,在微波辅助磁记录介质中,要求使包含具有L10型晶体结构的合金的磁性层的取向更加良好。即,在微波辅助磁记录方式中,也与热辅助磁记录方式同样地,作为磁性层的材料,可以使用包含具有L10型晶体结构的合金的高Ku材料。另外,为了进一步提高记录密度,必须减小磁性层的粒径。因此,在微波辅助磁记录方式中,也需求即使将磁性粒子的粒径微细化也能够维持热稳定性的包含具有L10型晶体结构的合金的磁记录介质。

本发明是鉴于上述情况而提出的,其目的是提供一种热辅助磁记录介质和具备它的磁记录再生装置,所述热辅助磁记录介质通过具备包含具有L10型晶体结构的合金的磁性层,且磁性层具有良好的(001)取向,能够得到高矫顽力且高的信噪比(SNR)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社,未经昭和电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380024906.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top