[发明专利]铜合金线材及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及铜合金线材及其制造方法，特别涉及磁导线用极细铜合金线材及其制造方法。

背景技术

伴随着电子设备的发达，正在推进电子部件的小型化，对于线径为0.1mm以下的极细铜合金线(圆线)的需求正在增加。例如，在移动电话、智能手机等中使用的微型扬声器用线圈是将线径为0.1mm以下的极细线(磁导线)缠绕成线圈状而加工制造的。

该绕线加工中，作为能够形成转弯的加工性需要具有韧性(伸长率)，以往使用了韧性优异的纯铜。然而，纯铜虽导电性优异、但强度低，因此具有伴随线圈振动的耐疲劳耐性低的问题。

为了解决该问题，有文献提出了几乎不降低电导率而能够提高拉伸强度的技术，该技术使用了含有2质量％～15质量％Ag的高浓度的Cu-Ag合金(专利文献1)。另外，一般来说，进行了加工的金属或合金的拉伸强度上升、伸长率降低，但通过对其施加一定温度以上的热处理，则伸长率再次恢复，强度降低。于是，有文献提出了通过使该热处理的温度为软化温度以下来进行加工，从而即便是低浓度的合金也可兼顾强度与伸长率的技术(专利文献2)。但是，该方法难以控制热处理温度、时间。关于这点，有文献提出了下述技术：通过在铜中添加0.05质量％～0.2质量％的Ag和0.003质量％～0.01质量％的Zr，从而使软化温度范围变宽，进行可兼顾强度与伸长率的半软化处理(专利文献3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-280860号公报

专利文献2：日本专利3941304号公报

专利文献3：日本特公平4-77060号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，伴随着磁导线长寿命化的要求和电子部件的进一步小型化导致的磁导线的极细化(线径为0.07mm以下)的要求，要求铜合金线材进一步高强度化。如专利文献1中记载的那样，若为了进一步提高强度而增加Ag含量，则相反地导电性会降低。此外，Ag是提高耐热性的元素，热处理变得困难。并且，Ag非常昂贵，因而会招致成本的显著上升。另外，如专利文献2中记载的一般的固溶型高导电性合金由于实现半软化热处理的温度范围窄，因此难以实现稳定的性能。此外，向低浓度的Cu-Ag合金中添加微量的Zr而进行半软化处理的方法(专利文献3)虽然能够容易地兼顾伸长率与强度，但是从高强度化的方面考虑不充分。

另外，最近，作为磁导线的形状不限于圆线，还在研究采用方线或扁平线。在这些方线或扁平线的情况下，也要求按照与上述圆线的线径相当的程度制成厚度薄的线材。

本发明是鉴于上述现有技术中的问题而进行的，其目的在于以低成本提供一种强度、伸长率、导电性优异的例如适宜作为磁导线用的铜合金线材。

用于解决课题的方案

本发明人为了开发出与现有的合金线材相比强度、伸长率、导电性优异的适宜用于磁导线等的铜合金线材，对各种铜合金、其热处理条件进行了深入研究。结果发现，在对Cu-Ag-Mg合金线材进行半软化处理时，伸长率和强度非常优异，并且容易通过热处理实现特性。本发明人发现，通过这样在Cu中以特定的组成添加Ag和Mg并进行半软化处理，能够以低成本得到强度、导电性、伸长率优异的例如适宜作为磁导线用的铜合金线材。基于该技术思想完成了本发明。

即，根据本发明可提供以下技术方案。

(1)一种铜合金线材，其含有0.5质量％以上的Ag和0.05质量％以上的Mg，剩余部分为Cu和不可避免的杂质，拉伸强度为350MPa以上，伸长率为7％以上。

(2)如(1)项所述的铜合金线材，其中，所述铜合金线材具有0.1mm以下的线径(圆线材的情况)或线材的厚度(方线材或扁平线材的情况)。

(3)如上述(1)或(2)项所述的铜合金线材，其中，Ag的含量为0.5质量％以上4.0质量％以下，Mg的含量为0.05质量％以上0.5质量％以下。

(4)如上述(1)或(2)项所述的铜合金线材，其中，Ag的含量为0.5质量％以上2.0质量％以下，Mg的含量为0.05质量％以上0.3质量％以下。

(5)如上述(1)～(4)的任一项所述的铜合金线材，其中，所述铜合金线材进一步含有以各自的含量计为0.05质量％～0.3质量％的选自由Sn、Zn、In、Ni、Co、Zr和Cr组成的组中的至少一种。