[发明专利]用于低蚀刻速率硬模膜的具有氧掺杂的PVD氮化铝膜有效
申请号: | 201380014792.1 | 申请日: | 2013-04-18 |
公开(公告)号: | CN104170068B | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 曹勇;大东和也;拉尹库曼·雅卡尔尤;唐先明 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/312 | 分类号: | H01L21/312;H01L21/203 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 蚀刻 速率 硬模膜 有氧 掺杂 pvd 氮化 | ||
1.一种硬模,包含:
氧掺杂的多晶氮化铝材料。
2.如权利要求1所述的硬模,其中所述氧以高达25原子百分比的量存在。
3.如权利要求2所述的硬模,其中所述硬模具有[0002]峰,所述[0002]峰比未掺杂的氮化铝硬模的硬模的[0002]峰小。
4.如权利要求3所述的硬模,其中所述硬模所具有的颗粒尺寸小于未掺杂的氮化铝硬模的颗粒尺寸,其中氧掺杂的氮化铝硬模的[0002]峰是所述未掺杂的氮化铝硬模的[0002]峰的尺寸的1/10。
5.如权利要求1所述的硬模,其中所述硬模具有在-5MPa与5MPa之间的应力。
6.一种制造硬模的方法,包含:
在含有惰性气体、含氮气体及含氧气体的气氛中溅射铝靶材,以沉积氧掺杂的多晶氮化铝材料,其中所述含氮气体的量比所述含氧气体的量的两倍更多;及
图案化所述氧掺杂的多晶氮化铝材料以形成所述硬模。
7.如权利要求6所述的方法,其中所述含氮气体包含N2。
8.如权利要求7所述的方法,其中所述含氧气体包含O2。
9.如权利要求8所述的方法,其中所述惰性气体与所述N2的比介于1:1至1:20之间,且其中所述N2与所述O2的比介于100:1至20:1之间。
10.如权利要求6所述的方法,其中在摄氏25度与摄氏500度之间的温度下发生溅射,且其中在1毫托耳与100毫托耳之间的腔室压力下发生溅射。
11.如权利要求6所述的方法,其中所述溅射是DC溅射或脉冲DC溅射。
12.一种制造硬模的方法,包含:
在含有惰性气体、含氮气体及含氧气体的气氛中溅射氮化铝靶材,以形成氧掺杂的多晶氮化铝材料,其中所述含氮气体的量比所述含氧气体的量的两倍更多;及
图案化所述氧掺杂的多晶氮化铝材料以形成所述硬模。
13.如权利要求12所述的方法,其中所述溅射是射频溅射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造