[发明专利]胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及双面或单面具有粘结层的胶带，更详细地，涉及利用电纺丝方法来制备的胶带及其制备方法。

背景技术

一般而言，双面胶带广泛地用于固定当前的终端、便携式电子设备等多种电子设备的内部部件。

当前，双面胶带随着超薄化、小型化及轻量化的便携式电子设备的趋势，正向既能使厚度变薄，又能强化粘结力的方向进行研发。

双面胶带包括：基材型，中间具有用于加强强度的基材，在基材的双面层叠粘结层；以及无基材型，没有基材，仅由粘结层形成。

在基材型的情况下，虽然具有强化胶带的强度的优点，但随着基材的存在，双面胶带的厚度变厚，基材的表面变得光滑，因此会产生因基材和粘结层之间的粘结力降低而使基材和粘结层分离的问题。

尤其，在分离由双面胶带来相互附着的部件之间的情况下，因基材和粘结层之间分离而产生处于部件的表面附着粘结层的状态的问题。

并且，在无基材型的情况下，由于没有强度加强层而难以维持原形，因此，当对胶带和部件之间进行粘结时，发生推挤或折叠，从而产生难以实现精密的附着，并在粘结层和部件之间形成空气层，导致粘结力下降的问题。

像这样，在以薄的方式制备厚度的情况下，当前的双面胶带会使基材的厚度变薄，因此会产生增加制备费用，降低粘结力的问题。并且，由于基材的表面光滑，因此会产生基材和粘结层之间分离的问题。

如韩国公开特许公报10-2010-0112528(2010年10月19日)所记载，现有的双面胶带具有在发泡体基材的双面具有粘结剂层的结构，并且，在发泡体基材形成有多个气泡。

这种现有的双面胶带，由于基材由发泡体形成，因此，能够通过强化粘结剂层和基材之间的粘结力来防止粘结剂层和基材之间分离。

但是，由于现有的双面胶带由发泡体形成基材，因此会产生基材的厚度变厚，由此使双面胶带的厚度变厚的问题。

发明内容

技术问题

本发明的目的在于，提供胶带及其制备方法，上述胶带及其制备方法通过利用纺丝方法制备上述基材和粘结层中的一种或两种，能够以薄的方式制备厚度，并能以多样的方式制备厚度。

本发明的再一目的在于，提供胶带及其制备方法，上述胶带及其制备方法将基材利用纺丝方法制成具有多个气孔的纳米网形态，从而能够提高柔韧性，因此，也能精密地附着于弯曲的表面。

本发明的另一目的在于，提供胶带及其制备方法，上述胶带及其制备方法由于粘结物质向形成于基材的多个气孔流入，因此，可以增加与此相对应的粘结剂的量，而能够提高粘结力。

本发明所要解决的问题并不局限于以上所提及的技术问题，未提及的其他技术问题可通过以下的记载使本发明所属技术领域的普通技术人员明确地理解。

解决问题的手段

为了实现上述目的，本发明的特征在于，包括：基材；以及粘结层，层叠于基材的单面或双面；上述基材和粘结层中的一种或两种形成为利用电纺丝方法捕集纤维丝的纳米网形态。

本发明的胶带，其特征在于，包括：基材，形成为利用纺丝方法而超细纤维堆积的纳米网(nano web)形态；第三粘结层，在上述基材的单面或双面用粘结物质进行纺丝，并进行层叠；以及第四粘结层，在上述第三粘结层的表面用粘结物质进行纺丝，并进行层叠；上述第三粘结层使用粘度高于第四粘结层的粘度的粘结物质。

本发明的胶带，其特征在于，包括：基材，形成为利用纺丝方法而超细纤维堆积的纳米网形态；无气孔膜层，层叠于上述基材的单面或双面；以及粘结层，层叠于上述无气孔膜层的表面。

本发明的胶带的制备方法，其特征在于，包括：对粘结物质进行纺丝来形成第一粘结层的步骤；在上述第一粘结层的表面用高分子物质进行纺丝，来形成基材的步骤；以及在上述基材的表面用粘结物质进行纺丝，来形成第二粘结层的步骤。

本发明的胶带的制备方法，其特征在于，包括：对粘结物质进行纺丝，来形成粘结层的步骤；用高分子物质进行纺丝，来形成基材的步骤；以及在上述基材的单面或双面相互结合粘结层的步骤。

本发明的胶带的制备方法，其特征在于，包括：准备由气孔型的树脂膜形成的基材的步骤；在上述基材的一面用粘结物质进行纺丝，来形成第一粘结层的步骤；在上述基材的另一面用粘结物质进行纺丝，来形成第二粘结层的步骤。

本发明的胶带的制备方法，其特征在于，包括：用高分子物质进行纺丝，来形成基材的步骤；在上述基材的单面或双面纺丝粘度高的粘结物质，来形成第三粘结层的步骤；在上述第三粘结层的表面用粘度小于第三粘结层的粘结物质进行纺丝，来形成第四粘结层的步骤。