[发明专利]固体摄像元件、摄像装置和信号处理方法有效
| 申请号: | 201380003730.0 | 申请日: | 2013-03-15 |
| 公开(公告)号: | CN103907189B | 公开(公告)日: | 2017-03-15 |
| 发明(设计)人: | 平本政夫;西胁青儿;藤井俊哉;中村达也 | 申请(专利权)人: | 松下电器(美国)知识产权公司 |
| 主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H04N5/369;H04N9/07 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 雒运朴 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固体 摄像 元件 装置 信号 处理 方法 | ||
技术领域
本申请涉及固体摄像元件的高灵敏度化和彩色化的技术。
背景技术
近年来,使用CCD和CMOS等的固体摄像元件(以下,有称为“摄像元件”的情况。)的数码相机和数码摄像机的高机能化、高性能化令人瞠目。特别是随着半导体制造技术的急速进步,摄像元件中的像素构造的微细化推进。其结果是,能够实现摄像元件的像素和驱动电路的高集成化,摄像元件的高性能化推进。特别是近年来,使用了不是在形成有固体摄像元件的配线层的这一面(表面)侧、而是在背面侧进行光接收的背面照射型(back side illumination)的摄像元件的照相机也得到开发,其特性等受到注目。另一方面,伴随着摄像元件的多像素化,1个像素接收到的光量降低,因此照相机灵敏度降低这样的问题发生。
就照相机的灵敏度降低而言,除了多像素化导致的原因以外,还有使用分色用的彩色滤光片这一原因。在普通的彩色照相机中,按照与摄像元件的各光敏元件对置的方式配置有以有机颜料为色素的减色型的彩色滤光片。因为彩色滤光片吸收要利用的色成分以外的光,所以使用这样的彩色滤光片时,照相机的光利用率降低。例如,在拥有以红(R)1像素、绿(G)2像素、蓝(B)1像素为基本构成的Bayer型的彩色滤光片排列的彩色照相机中,R、G、B各彩色滤光片分别只使R、G、B光透过,而吸收其余的光。因此,在Bayer排列的彩色照相机中所利用的光,是全体入射光的约1/3。如此,彩色滤光片的使用,就成为招致光的利用效率的降低、彩色照相机的灵敏度降低的原因。
针对于此,使用根据波长对光进行分光的分光要素来代替彩色滤光片、从而提高光利用率的彩色化技术,被公开在专利文献1中。根据这一技术,通过对应光敏元件而配置的分光要素,使光根据波长范围而入射到不同的光敏元件。各个光敏元件,从多个分光要素接收不同的波长范围的成分所重叠的光。其结果是,通过使用从各光敏元件输出的光电转换信号的信号运算,能够生成彩色信号。
另外,对于具有斜交型的像素排列(所谓蜂窝排列)的摄像元件应用分光要素的彩色化技术被公开在专利文献2中。根据这一技术,与专利文献1同样,能够提高光利用率。
【先行技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】国际公开第2009/153937号
【专利文献2】国际公开第2010/070869号
【专利文献3】国际公开第2009/019818号
【专利文献4】特开昭59-137909号公报
发明内容
本发明的实施方式,能够提供一种具备分光要素的新的固体摄像元件和摄像装置。
为了解决上述课题,本发明的一个形态的固体摄像元件,具备如下:光敏元件阵列,其使均含有第一光敏元件、第二光敏元件、第三光敏元件和第四光敏元件的多个单位区块,在摄像面上二维地排列;分光要素阵列,其含有与所述第一光敏元件相对配置的第一分光要素、和与所述第三光敏元件相对配置的第二分光要素;微透镜阵列,其含有第一微透镜和第二微透镜,所述第一微透镜按照覆盖所述第一分光要素和所述第一光敏元件、且覆盖所述第二光敏元件的一部分的方式配置,所述第二微透镜按照覆盖所述第二分光要素和所述第三光敏元件、且覆盖所述第四光敏元件的一部分的方式配置。并且,所述微透镜阵列按照将在没有设置所述第一和第二微透镜的区域之中的、与所述第二光敏元件对置的区域所入射的光入射到所述第二光敏元件,且将在没有设置所述第一和第二微透镜的区域之中的、与所述第四光敏元件对置的区域所入射的光入射到所述第四光敏元件的方式构成。所述第一分光要素,将经由所述第一微透镜所入射的光之中的、第一色成分的光入射到所述第一光敏元件,且将经由所述第一微透镜所入射的光之中的、第二色成分的光入射到所述第二光敏元件。所述第二分光要素,将经由所述第二微透镜所入射的光之中的、第三色成分的光入射到所述第三光敏元件,且将经由所述第二微透镜所入射的光之中的、第四色成分的光入射到所述第四光敏元件。
根据本发明的实施方式,可以进行光利用效率和分辨率充分高的彩色摄像。
附图说明
图1是模式化地表示固体摄像元件10的光敏元件阵列200、分光要素阵列100、和微透镜阵列400的配置关系的立体图。
图2(a)是表示固体摄像元件10的基本构成的一例的俯视图,(b)是AA′线剖面图,(c)是BB′线剖面图。
图3是表示关于G、Mg、Cb、Yr的各色成分的光的波长所对应的强度的例子的图。
图4A是表示实施方式1的摄像装置的概略构成的方块图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





