[发明专利]黏合剂组合物和激光接合用胶带有效

专利信息
申请号: 201380002202.3 申请日: 2013-08-27
公开(公告)号: CN103781869A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 山田功作;村上博文 申请(专利权)人: 早川橡胶株式会社
主分类号: C09J201/00 分类号: C09J201/00;C09J7/02;C09J153/02
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 郭放;许伟群
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 黏合剂 组合 激光 接合 胶带
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种利用激光的照射热来黏接规定部件之际所使用的黏合剂组合物及激光接合用胶带。

背景技术

例如,液晶电视、手机、智能手机、平板终端、数码拍摄装置、便携式游戏机等近年来广泛普及,成为生活中不可缺少的物品。

这些设备除具备容纳基板等的框体外,还具备用于显示画面的玻璃板、亚克力板(acrylic plate)等透明面板。为了将周缘部的端子等掩盖起来以便从透明面板的表面一侧看不到这些端子,在透明面板背面的周缘部形成有黑、白印刷部分,即所谓的边框部分。

如上所述形成有边框部分的透明面板和框体一般都会被黏接在一起;在此情况下使用宽度比边框部分窄的胶带。

例如,在专利文献1中,出于提供总厚度薄、具有泡沫体层、并且再剥离性优良的双面胶带的目的,公开了以下双面胶带:该双面胶带的总厚度在500μm以下,其具有发泡体层、增强层以及作为两个表层的黏合剂层,且至少一侧的表层的黏合剂层由含有丙烯酸类聚合物、增黏性树脂、交联剂的黏合剂组合物形成,其中,所述丙烯酸类聚合物包含作为必需的单体成分的具有碳原子数为4~9的直链或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。

另外,在专利文献2中公开了以下方法:在能够从表面一侧视觉识别出透明面板的图案层的情况下,为了能够利用激光加以接合而不让图案层熔化或分解,据此使外观的美观性良好,与具有激光非透过性的图案层相邻地设置激光接合用胶带并朝着图案层照射用于加热该图案层的激光,一直加热到不超过图案层的熔化或分解温度的规定温度,来利用图案层的热将胶带加热,使黏合层熔化并黏接。

另外,在专利文献3中公开了以下方法:为能够容易地利用激光对事先已接合好的部件进行分类、回收,先利用用于接合的激光在将激光接合用胶带夹在两部件之间的状态下将胶带加热而将两部件接合好,之后再照射用于分离的激光,将胶带加热,而使部件相互分离。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1:日本特开2011-252095号公报

专利文献2:日本特开2011-156858号公报

专利文献3:日本特开2012-61502号公报

发明内容

(发明要解决的技术问题)

能够想像得到上述设备会在各种环境下使用,因此便要求透明面板与框体的黏接部分具有高水平的黏接可靠性(耐冲击性、耐寒性、防水性)。

为提高耐冲击性,需要以黏合剂所具有的黏弹性吸收冲击;为提高耐寒性,需要提高黏合力;为提高防水性,需要通过黏合剂自身的变形来吸收黏接对象物的凹凸、台阶等。

特别是近年来所希望的是,缩小所述设备的外形,相反地却要增大显示画面,因此透明面板的边框部分的宽度变得愈来愈窄(窄边框化)。若透明面板的边框部分的宽度变窄,就必须使胶带的宽度也随之变窄。若胶带的宽度变窄,则有效黏接面积就会变小,因此一般情况下不仅黏合力会下降,黏接可靠性也会下降,结果会导致无法充分满足上述的耐冲击性、耐寒性、防水性要求。

另外,在用胶带将透明面板与框体黏接起来以后,例如进行产品的检查发现了透明面板或基板等存在不良的情况或者黏接作业失败了等情况下,存在将透明面板从框体上暂时揭下来并对可使用的部件进行再利用的情形。但是若此时胶带残留在透明面板、框体上,那么就会成为再利用的障碍,所以存在必须通过使用溶剂或者通过加热等逐渐地剥离胶带的问题。

在上述专利文献1中,因为胶带的基材是发泡体层,所以抗拉强度弱,存在例如即使能够容易地将胶带的黏合层从透明面板上揭下来,胶带的一部分也会残留在框体一侧的情况。因为当要将这种残留的胶带揭下来而拉拽时,胶带马上就会断裂,所以存在必须使用溶剂或者进行加热等操作人员要用手花费时间去细心地操作的问题。

另外,在上述专利文献2中,是对与胶带相邻的图案层照射激光来使该图案层发热,利用该热使黏合层软化的,所以与现有技术中的单纯的贴合相比,虽然黏接可靠性会提高到某种程度,但还是会担心因窄边框化导致的黏合力的下降、防水性的下降等。

另外,在上述专利文献3中,是利用激光将图案层加热,利用该热使胶带的黏合层软化的,所以虽然能够进行剥离作业而不会对耐热性差的液晶显示装置等带来不良影响,但是在进行剥离作业之际,胶带会产生内聚破坏,结果,存在与专利文献1同样地必须使用溶剂的担忧。

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