[实用新型]用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线有效
申请号: | 201320884326.6 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN203690271U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 程爱华;韩卫光;程启龙 | 申请(专利权)人: | 常州中科智联机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/329 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 213200 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 自动化 生产 二极管 自动 梳条机 流水线 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械技术领域,尤其是涉及一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线。
背景技术
半导体二极管属于技术成熟性行业,但是在二极管审查流水作业中,有一道工序是将酸洗舟上的半成品二极管转移到烘烤工序的模条上,该生产称之为梳条。国内外在梳条作业上一直延续着依靠手工操作的原始作业状态,即工人用刚梳将模条上的电子元器件半成品一行一行梳起来,放置到后道工序的模条孔中;其中每天每个操作工重复此项机械动作上千次,劳动强度大,发力枯燥,工作效率低下,特别是在自动化程度高的生产流水线上,其生产效率与其它工序不相匹配。
中国专利CN101577239《全自动二极管梳条机》包括机架、模板供料部件、模条受料部件和吸盘部件。模板供料部件与模条受料部件设置在工作台上,吸盘部件设置在模板供料部件及模条受料部件的上方。模板嵌合在模板供料部件的模板座滑槽内。它用传动丝杆电机和吸盘组件将一块模板中的电子元器件分两次移动到模条盒中的模条上;其吸盘组件需要往复两次进行转移,从而影响了转移速度。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决上述提出的问题,提供一种方便工人操作,同时提高生产效率的一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线。
本实用新型的目的是以如下方式实现的:一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线,包括取料装置、用于将酸洗舟运送到取料装置工位上的酸洗舟进料道、用于转移取料装置的转移平台装置、工作平台装置、铝盘进料道和输出料道装置,所述工作平台装置固定在机架上,所述铝盘进料道位于工作平台装置的一侧面,其另一侧面连接有转移平台装置,所述转移平台装置与酸洗舟进料道相对平行设置,所述工作平台装置的输出部位与输出料道装置连接,还包括处理信号的电柜。
上述的一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线,所述转移平台装置包括转台、设置在转台上的旋转立柱,所述旋转立柱与翻转机械手装置固定连接,所述翻转机械手装置具有导向杆、与导向杆上下滑动连接的滑台,所述滑台与连接板连接。
上述的一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线,所述工作平台装置包括基座、固定在基座上的移动牵引装置和工作装置,所述移动牵引装置底部设有若干X导轨,位于移动牵引装置和工作装置之间设有两条Y导轨,所述工作装置通过Y导轨在移动牵引装置上滑动连接。
上述的一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线,所述工作装置包括工作台、设置在所述工作台上的移动小车和移动小车电机,所述移动小车电机驱动所述移动小车,位于工作台两侧设有定位夹紧气缸。
上述的一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线,所述工作台上设有若干定位限位销,所述定位限位销通过工作台与各自的定位销升降气缸连接。
上述的一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线,所述工作台上设有两条滚珠带。
上述的一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线,所述铝盘进料道的输出端与工作台的输入端连接。
上述的一种用于自动化生产的二极管自动梳条机流水线,位于所述铝盘进料道上设有摄录仪。
本实用新型的优点:1、本实用新型控制精度高,调试方便,实现了全自动梳条作业;2、全自动化作业代替人工操作,酸洗舟直接通过机械手将半成品的二极管移动到铝盘中,这不仅减少误操作;同时减轻了工人的劳动强度,而且提高了工作效率和经济效益;3、本实用新型设计精巧,制造加工方便;4、本实用新型的定位限位销通过定位销升降气缸座上下运动,可调控的辅助夹紧铝盘;5、工作台上设有两条滚珠带方便铝盘在工作台上做滚动摩擦;6、工作平台装置上设有的X导轨、Y导轨以及摄录仪,能够使得铝盘在目标位置上与酸洗舟对称分布。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是工作装置的结构示意图;
图3是图2的局部示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造