[实用新型]LED灯封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种灯具结构，尤其是一种LED灯的封装结构。

背景技术

LED即发光二极管只能够往一个方向导通，当电流流过时，电子与电洞在其内重合而发出单色光，这叫电致发光效应，而光线的波长、颜色跟其所采用的半导体物料种类与故意渗入的元素杂质有关。LED灯具有效率高、寿命长、不易破损、反应速度快、可靠性高等传统光源不及的优点。

当LED芯片的色纯度性能不足时，射出光线会出现杂光。虽然这些杂光多数并不能通过肉眼识别，但对LED灯的光效和光色纯度都有一定的影响。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种在不提高LED芯片色纯度性能的前提下，能够提高LED灯的光效和光色纯度的LED灯封装结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：LED灯封装结构，包括基板、LED芯片、滤光膜、荧光粉层和围坝；基板与设置在其上的围坝形成上部开口的腔室，在所述腔室里由上至下设置荧光粉层、滤光膜和LED芯片；

进一步的：所述LED灯封装结构还包括填充于滤光膜和基板之间的透明胶体。

进一步的：所述透明胶体的折射率低于LED芯片的折射率。

进一步的：所述透明胶体的折射率高于荧光粉层的折射率。

进一步的：所述LED芯片的发光波段为452.5-455nm或457.5-460nm；与之对应的所述滤光膜滤波波段为452.5-455nm或457.5-460nm。

本实用新型的有益效果是：1）通过滤光膜减少了LED芯片发出的杂光，如紫外光或红外光等，可提高LED灯的光效和光色纯度；2）LED芯片发出的杂光被过滤后，光谱曲线更加直观，在荧光粉配比的时候更方便。

附图说明

图1是本实用新型的示意图；

图中所示：101-LED芯片、102-透明胶体、103-滤光膜、104-荧光粉层、105-围坝、106-基板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1所示，本实用新型LED灯封装结构，包括基板106、LED芯片101、滤光膜103、荧光粉层104和围坝105；基板106与设置在其上的围坝105形成上部开口的腔室，在所述腔室里由上至下设置荧光粉层104、滤光膜103和LED芯片101；在滤光膜103和基板106之间填充有透明胶体102。

LED芯片101是LED灯的发光源，荧光粉是LED灯重要辅料。LED灯是通过调整LED芯片101发出的光线种类和荧光粉配比方式得到需要的光线。因为加工条件、制造成本等关系，LED芯片101的色纯度性能往往不足，导致LED芯片101发出的光线带有杂光。滤光膜103是一种过滤光线的设备，可以滤除不需要的杂光。本实施例使用滤光膜103过滤掉LED芯片101发出光线中的杂光，提高射入荧光粉层104光线的色纯度。如白色LED灯的蓝光芯片滤除杂光后只剩下蓝光，最后再将滤除杂光的蓝光用荧光粉转化为白光。这样一方面可以提高LED灯的光效和光色纯度；另一方面LED芯片101发出的杂光被过滤后，光谱曲线更加直观，在荧光粉配比的时候效率更高。

本实施例在滤光膜103和基板106之间填充有透明胶体102。透明胶体102是一种透光的填充物。填充在滤光膜103和基板106之间的作用是：一是支撑滤光膜103；二是用来保护芯片和金线，提高其可靠性，从而提高LED灯的使用寿命。

本实施例中，所述透明胶体102的折射率小于LED芯片101的折射率，且大于荧光粉层104的折射率。在光线传递过程中，从折射率较高的介质传入折射率较低的介质，光损失较少，所以从光源起，光传播介质的折射率应依次降低。其中LED芯片101的折射率主要是LED芯片外延层的折射率；荧光粉层104主要由荧光粉和其封装材料组成，影响折射率的主要是封装材料的成分，一般来讲荧光粉层104的折射率约等于封装材料的折射率。如此设置LED灯的好处是：光损失较少，可以提高光萃取效率。

本实施例中，所述LED芯片101的发光波段为452.5-455nm或457.5-460nm；与之对应的所述滤光膜103滤波波段为452.5-455nm或457.5-460nm。即所述LED芯片101分为A或B两种，A的发光波段为452.5-455nm，B的发光波段为457.5-460nm；与之对应所述滤光膜103分为A或B两种，A能截止波长452.5-455nm以外的光，B能截止457.5-460nm以外波段的光。现在普遍使用的蓝光LED芯片发光波段一般在450-460nm，设计滤光膜103滤光的波段为450-460nm，将其它波段的杂光全部滤除掉即可。但为了更好的性能，在芯片选择过程中，可以选择更短波段如452.5-455nm或457.5-460nm。选择发光频率在这两个波段的LED芯片的LED灯，发出的光线一致性更高，颜色更正、产品品质更高。