[实用新型]LED灯封装结构有效
申请号: | 201320860359.7 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN203733830U | 公开(公告)日: | 2014-07-23 |
发明(设计)人: | 林莉;李东明;贾晋;罗超 | 申请(专利权)人: | 四川新力光源股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 濮云杉 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 封装 结构 | ||
1.LED灯封装结构,包括基板(106)、LED芯片(101)、荧光粉层(104)和围坝(105);
基板(106)和设置在其上的围坝(105)形成上部开口的腔室,在该腔室里由上至下设置荧光粉层(104)和LED芯片(101);
其特征在于:还包括设置在荧光粉层(104)和LED芯片(101)之间的滤光膜(103)。
2.如权利要求1所述LED灯封装结构,其特征在于:还包括填充于滤光膜(103)和基板(106)之间的透明胶体(102)。
3.如权利要求2所述LED灯封装结构,其特征在于:所述透明胶体(102)的折射率小于LED芯片(101)的折射率。
4.如权利要求2所述LED灯封装结构,其特征在于:所述透明胶体(102)的折射率大于荧光粉层(104)的折射率。
5.如权利要求1、2、3或4所述LED灯封装结构,其特征在于:所述LED芯片(101)的发光波段为452.5-455nm或457.5-460nm;与之对应的所述滤光膜(103)滤波波段为452.5-455nm或457.5-460nm。
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