[实用新型]LED灯封装结构有效

专利信息
申请号: 201320860359.7 申请日: 2013-12-24
公开(公告)号: CN203733830U 公开(公告)日: 2014-07-23
发明(设计)人: 林莉;李东明;贾晋;罗超 申请(专利权)人: 四川新力光源股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 濮云杉
地址: 611731 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: led 封装 结构
【权利要求书】:

1.LED灯封装结构,包括基板(106)、LED芯片(101)、荧光粉层(104)和围坝(105);

基板(106)和设置在其上的围坝(105)形成上部开口的腔室,在该腔室里由上至下设置荧光粉层(104)和LED芯片(101);

其特征在于:还包括设置在荧光粉层(104)和LED芯片(101)之间的滤光膜(103)。

2.如权利要求1所述LED灯封装结构,其特征在于:还包括填充于滤光膜(103)和基板(106)之间的透明胶体(102)。

3.如权利要求2所述LED灯封装结构,其特征在于:所述透明胶体(102)的折射率小于LED芯片(101)的折射率。

4.如权利要求2所述LED灯封装结构,其特征在于:所述透明胶体(102)的折射率大于荧光粉层(104)的折射率。

5.如权利要求1、2、3或4所述LED灯封装结构,其特征在于:所述LED芯片(101)的发光波段为452.5-455nm或457.5-460nm;与之对应的所述滤光膜(103)滤波波段为452.5-455nm或457.5-460nm。

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