[实用新型]一种双通道马达驱动芯片的版图结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路设计技术领域，尤其涉及一种双通道马达驱动芯片的版图结构。

背景技术

随着微步进电机应用的日益广泛，其驱动电路的发展也相当迅速，各类控制芯片的功能越来越丰富，操作越来越简单。然而，马达驱动电路在设计和工艺技术上有相当的难度。目前市场上一些集成度很高的产品在实际应用和批量生产过程中，就存在由于集成度过高而引起的散热、驱动能力、光学头匹配甚至和伺服芯片配合的问题。以前设计的双通道马达驱动芯片的通道都集中放在芯片的一侧，那样的芯片的热源集中，所以芯片散热功能较低，可靠性和驱动能力较弱，而且没有充分且合理利用芯片面积，从而使得芯片成本较高。

要保证芯片中所有高低压电路的正常工作和避免各电路模块间的相互干扰，以及考虑芯片的热分布对各电路模块的影响，就必须在整体芯片版图中对各功能模块进行合理的布局布线设计。如果芯片的版图设计不合理，就会导致整个芯片的设计失败，无法实现其相应的电路功能。

因此，本领域的技术人员致力于开发一种双通道马达驱动芯片的版图结构，其具有合理的布局。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双通道马达驱动芯片的版图结构，其通过对芯片版图的合理布局和各版图区的合理设计，更好地实现了双通道马达驱动芯片电路功能。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种双通道马达驱动芯片的版图结构，其特征在于，包括第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第七版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区；所述第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区皆为矩形；所述第七版图区环绕所述第一版图区、第二版图区、第三版图区、第四版图区、第五版图区、第六版图区、第八版图区、第九版图区和第十版图区；所述第九版图区的顶边与所述第七版图区相接，左边、右边和底边皆与所述第五版图区相接；所述第十版图区的底边与所述第七版图区相接，左边、右边和顶边皆与所述第六版图区相接；所述第五版图区和所述第六版图区之间的区域的左半部分为从上往下依次排列的所述第三版图区、第二版图区和第四版图区，右半部分为从上往下依次排列的所述第一版图区和第八版图区；所述第二版图区的底边和所述第一版图区的底边齐平。

进一步地，所述第三版图区、第五版图区和第九版图区构成第一通道版图区；所述第四版图区、第六版图区和第十版图区构成第二通道版图区。

再进一步地，所述第一通道版图区与所述第二通道版图区呈对称分布。

更进一步地，所述第三版图区和第四版图区均包括脉冲调制电路和采样电流比较器，所述第三版图区与所述第四版图区呈对称分布；所述第五版图区和第六版图区均包括H桥的输出封装引线端和驱动电路，所述驱动电路包括上管驱动电路和下管驱动电路，所述第五版图区与所述第六版图区呈对称分布；所述第九版图区和第十版图区均包括H桥的四个N型DMOS开关管、负载电源封装引线端和检测电阻封装引线端，所述第九版图区与所述第十版图区呈对称分布。

进一步地，所述第一版图区包括电荷泵电路。

进一步地，所述第七版图区包括输入输出引线端。

再进一步地，所述输入输出引线端包括28个引线端，各个所述引线端皆包含静电防护电路和压焊垫。

进一步地，所述第二版图区和所述第八版图区包括辅助功能模块。

再进一步地，所述辅助功能模块包括带隙基准调节器、电压调节器、脉冲宽度调制电路、数字信号转换电路、数模转换电路、数字逻辑控制电路、采样电流比较器电路、过压保护电路、欠压保护电路和过温保护电路。

更进一步地，所述过温保护电路设置在所述双通道马达驱动芯片的版图结构的中心位置处。

由此可见，本实用新型的双通道马达驱动芯片的版图结构在充分考虑模块内、模块间和通道间的匹配设计和相互干扰以及温度检测和温度分布对各模块影响的前提下，通过对芯片的版图的合理布局和各版图区的合理设计，把两个通道对称且均匀地分布在芯片的版图结构的上下两侧，使热源均匀分散在芯片上，提高了整个芯片地散热性能，提高了芯片的可靠性和驱动能力，这样的安排合理利用了芯片面积，使得芯片得到充分利用，从而减少了芯片成本。并且，这个应用电路结构简单、使用方便、有广泛的应用价值。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明，以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明