[实用新型]晶舟

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子半导体领域，尤其涉及电子半导体领域中使用的晶舟的锁止结构。 

背景技术

目前，半导体行业，后段制程，需要将晶片切割封装，都需要使用一种晶舟，这种晶舟作为业界标准已广泛应用多年。 

这种晶舟主要由两侧带槽的主体，提手部份，和挡条三个主要组成部份。 

现在的晶舟有以下不足： 

档条是有M字形钢丝加弹簧组成，在作业过程中都需要人员进行手动开关档条，如果人员忘记关闭挡条，在提起晶舟搬运过程中会因为晶圆滑落出来造成产品报废等严重问题。

钢制档条使用时会和晶舟本身摩擦，产生大量的金属颗粒，影响到产品的良率。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶舟，其可以自动上锁的挡条，晶舟被提起时可以自动锁闭晶圆通道，防止滑落，及减少档条开闭时所产生的颗粒。 

为实现以上实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：一种晶舟，其用以收容晶圆并可放置在作业平台上，所述晶舟包括主体部及安装在主体部上的挡条，所述主体部包括间隔设置的一对侧壁、及位于该对侧壁之间的收容晶圆的收容空间，所述一对侧壁上均设有若干水平间隔设置的收容槽，所述晶圆的两端分别可收容到相应侧壁的收容槽内，并可沿收容槽滑动，其中一个侧壁上设有与收容槽垂直设置的安装槽，所述挡条安装在安装槽内，所述挡条设有若干与收容槽对应的开槽，所述挡条可在开启位置与锁闭位置之间移动，在开启位置时，所述开槽与收容槽贯通，所述晶圆可以通过，在锁闭位置时，所述开槽与收容槽错开，所述晶圆不能通过，进一步包括安装在主体部上的自动锁止组件，当所述晶舟脱离所述作业平台时，所述自动锁止组件驱动所述挡条位于锁闭位置。 

作为本实用新型的进一步改进，所述挡条包括基部、自基部向一侧凸伸的隔板，所述相邻的隔板之间形成前述开槽。 

作为本实用新型的进一步改进，所述主体部包括连接所述一对侧壁并水平设置的顶壁、及与顶壁平行间隔设置并连接所述一对侧壁的底壁，所述自动锁止组件包括弹性作用于挡条的第一弹性件，当所述晶舟放置在作业平台上时，所述挡条位于开启位置并压缩第一弹性件，当所述晶舟脱离所述作业平台时，所述第一弹性件推动挡条运动到锁闭位置。 

作为本实用新型的进一步改进，所述挡条上设有凹陷部，所述自动锁止组件包括可与凹陷部配合的锁止块，当所述挡条位于开启位置时，所述锁止块卡持在凹陷部内，使得挡条保持在开启位置。 

作为本实用新型的进一步改进，所述自动锁止组件包括可弹性作用于锁止块的第二弹性件。 

作为本实用新型的进一步改进，所述自动锁止组件包括可向下凸出晶舟底部的凸块、一端与凸块配合的杠杆，所述杠杆另一端与锁止块配合。 

作为本实用新型的进一步改进，所述自动锁止组件包括可弹性作用于杠杆与凸块配合的一端的第三弹性件，当所述晶舟放置在作业平台时，所述作业平台将凸块压入晶舟底部内并将第三弹性件压缩，当所述晶舟脱离所述作业平台时，所述第三弹性件推动凸块凸伸出晶舟底部，同时带动杠杆与凸块配合的一端向下转动，进而带动锁止块与挡条的凹陷部解除卡持配合并压缩第二弹性件。 

作为本实用新型的进一步改进，所述第一弹性件、第二弹性件及第三弹性件均为螺旋弹簧。 

作为本实用新型的进一步改进，所述锁止块包括与挡条平行设置的主体部、及沿垂直于主体部凸伸的与挡条的凹陷部卡持配合的卡持部。 

作为本实用新型的进一步改进，所述杠杆设有收容第三弹性部的凹槽。 

相较于现有技术，本实用新型通过设置一组开槽的挡条上下滑动与晶舟的收容槽对齐或错位，实现开锁或锁闭，与挡条配套一组自动锁止组件，可以在晶舟放置在作业平台时手动开启挡条，并使其保持在开启状态，保证产品正常取放，当晶舟被提起，即，与作业平台分离，自动锁止组件动作，使挡条滑动实现锁闭。 

附图说明

图1是本实用新型安装有晶圆的晶舟的立体图。 

图2是图1所示的晶舟部分结构示意图。 

图3是图2中所示的侧壁的示意图。 

图4是图2中所示的挡条的俯视图。 

图5是图4所示的挡条的正视图。 

图6是图4所示的挡条的侧视图。 

图7是图2中圆圈A的放大图。 

图8是图2中圆圈B的放大图。 

图9是图2中自动锁止组件的部分结构的示意图。 

图10是图9中所示的锁止块的侧视图。