[实用新型]晶舟有效
申请号: | 201320855061.7 | 申请日: | 2013-12-24 |
公开(公告)号: | CN203690268U | 公开(公告)日: | 2014-07-02 |
发明(设计)人: | 陈秀龙 | 申请(专利权)人: | 颀中科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶舟 | ||
1.一种晶舟,其用以收容晶圆并可放置在作业平台上,所述晶舟包括主体部及安装在主体部上的挡条,所述主体部包括间隔设置的一对侧壁、及位于该对侧壁之间的收容晶圆的收容空间,所述一对侧壁上均设有若干水平间隔设置的收容槽,所述晶圆的两端分别可收容到相应侧壁的收容槽内,并可沿收容槽滑动,其中一个侧壁上设有与收容槽垂直设置的安装槽,所述挡条安装在安装槽内,所述挡条设有若干与收容槽对应的开槽,所述挡条可在开启位置与锁闭位置之间移动,在开启位置时,所述开槽与收容槽贯通,所述晶圆可以通过,在锁闭位置时,所述开槽与收容槽错开,所述晶圆不能通过,其特征在于:进一步包括安装在主体部上的自动锁止组件,当所述晶舟脱离所述作业平台时,所述自动锁止组件驱动所述挡条位于锁闭位置。
2.如权利要求1所述的晶舟,其特征在于:所述挡条包括基部、自基部向一侧凸伸的隔板,所述相邻的隔板之间形成前述开槽。
3.如权利要求1所述的晶舟,其特征在于:所述主体部包括连接所述一对侧壁并水平设置的顶壁、及与顶壁平行间隔设置并连接所述一对侧壁的底壁,所述自动锁止组件包括弹性作用于挡条的第一弹性件,当所述晶舟放置在作业平台上时,所述挡条位于开启位置并压缩第一弹性件,当所述晶舟脱离所述作业平台时,所述第一弹性件推动挡条运动到锁闭位置。
4.如权利要求3所述的晶舟,其特征在于:所述挡条上设有凹陷部,所述自动锁止组件包括可与凹陷部配合的锁止块,当所述挡条位于开启位置时,所述锁止块卡持在凹陷部内,使得挡条保持在开启位置。
5.如权利要求4所述的晶舟,其特征在于:所述自动锁止组件包括可弹性作用于锁止块的第二弹性件。
6.如权利要求5所述的晶舟,其特征在于:所述自动锁止组件包括可向下凸出晶舟底部的凸块、一端与凸块配合的杠杆,所述杠杆另一端与锁止块配合。
7.如权利要求6所述的晶舟,其特征在于:所述自动锁止组件包括可弹性作用于杠杆与凸块配合的一端的第三弹性件,当所述晶舟放置在作业平台时,所述作业平台将凸块压入晶舟底部内并将第三弹性件压缩,当所述晶舟脱离所述作业平台时,所述第三弹性件推动凸块凸伸出晶舟底部,同时带动杠杆与凸块配合的一端向下转动,进而带动锁止块与挡条的凹陷部解除卡持配合并压缩第二弹性件。
8.如权利要求7所述的晶舟,其特征在于:所述第一弹性件、第二弹性件及第三弹性件均为螺旋弹簧。
9.如权利要求7所述的晶舟,其特征在于:所述锁止块包括与挡条平行设置的主体部、及沿垂直于主体部凸伸的与挡条的凹陷部卡持配合的卡持部。
10.如权利要求7所述的晶舟,其特征在于:所述杠杆设有收容第三弹性部的凹槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造