[实用新型]一种单晶硅片有效
申请号: | 201320814312.7 | 申请日: | 2013-12-12 |
公开(公告)号: | CN203787439U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 李振国;钟宝申;邓良平 | 申请(专利权)人: | 西安隆基硅材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/0352 | 分类号: | H01L31/0352 |
代理公司: | 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 | 代理人: | 潘宪曾 |
地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于光伏领域的单晶硅片。
背景技术
随着全球经济的不断发展,人类对高效能源的需求持续增长。光伏发电作为人类可持续发展的主要绿色能源的一种,日益受到世界各国的重视并得到大力发展。目前,光伏发电的最大问题仍在于度电成本偏高,无法平价上网,需要政府补贴支持。为了降低度电发电成本,需要提高单电池片的发电量,光伏产业的上下游厂家投入了大量的人力物力,或者开发高转化效率的半导体材料,或者改善晶硅材料制造工艺,或者优化电池片制造工艺等,其目的都是通过提高转效率来提高单电池片的发电量,实现度电的发电成本降低。然而这些方法的实现都比较复杂,都以额外的成本投入为代价,制造成本往往大幅上升,最终又制约了度电发电成本的实际下降。
为了解决上述问题,专利号为“201120333107.x”的中国专利公开记载了,一种图1所示的由上、下两平行平面组成的方形薄片即作为单晶硅片的本体10的太阳能级单晶硅片,其主要特点是,单晶硅片本体10的四个角2为圆弧,如此,使得该单晶硅片切割后不会造成缺角、不易崩边,且在加工硅片端面时,不容易产生破坏性的崩口,提高了硅片生产的良品率和后期加工的使用率;相对于倒角而言,提高了边缘表面质量;将硅片的厚度由原来的200±20μm 降低到160±4μm,提高了硅片的出片率,同时,磨圆角后增大了硅片可用面积,提高了发电效率。
单就该专利记载而言,其用以增大硅片可用面积的四个圆弧角,并非同心圆弧,只是仅为了工艺和单晶硅片本体形状结构的需要,限定了其四个圆弧角的角度a为90°,由此,不能看出,该专利记载的太阳能级单晶硅片其借助四个圆弧角增大硅片可用面积非常有限,主要是因为:四个圆弧角并非同心圆弧(其说明书附图图1更为直观),致使其所在圆弧半径R不可能过大,正如该专利文件记载的圆弧半径R在15~16mm之间,相应的圆弧角的面积也不会太大,因此,其增加的硅片本体可用面积受限。因此,不难看出,该专利文件主要解决的问题是,提供一种不易造成缺角、不易崩碎的太阳能级单晶硅片,即改进工艺,提高出产量,在增加硅片可用面积、提高发电量方面贡献有限。
由此可见,目前尚未有理想的提高单电池片发电量和降低发电成本的技术。
实用新型内容
本实用新型的目的在是适应于现有光伏电池片制造生产线的前提下,较为明显的提高单晶硅片的发电量、同时又控制生产成本。
为达上述目的,本实用新型提供了一种单晶硅片,包括矩形本体,其特殊之处在于,所述本体的四角为圆弧,且该四个圆弧位于同一圆上。
上述本体的截面由两个平行相对的横边、两个平行相对的纵边及连接在相邻的横边和纵边之间的四个圆弧边构成;两个横边之间的间距A:156≤A≤157 mm;两个纵边之间的间距B:156≤A≤157 mm;所述圆的直径D:203≤D≤215mm。
上述两个纵边的间距B等于所述两个横边的间距A:156.5≤A≤157 mm。
上述圆的直径D:204≤D≤206mm或209≤D≤211mm。
上述圆的直径D:204.75≤D≤205.25mm或209.75≤D≤210.25mm。
上述两个横边的间距A大于所述两个纵边的间距B,且:156.5≤A≤157 mm。
上述两个纵边的间距B:156.5≤B≤157 mm。
上述圆的直径D:204≤D≤206mm或209≤D≤211mm。
上述圆的直径D:204.75≤D≤205.25mm或209.75≤D≤210.25mm。
上述两个横边(11)的间距A与两个纵边(12)的间距B均为156.75 mm,所述圆的直径D为205mm;
或两个横边的间距A与两个纵边的间距B均为157mm,所述圆的直径D为210mm;
或所述两个横边的间距A为156.75mm,两个纵边的间距B为156.25 mm,圆的直径D为212mm。
本实用新型的优点是:适应于现有主流光伏电池片制造产线,在通过性上满足产线最大尺寸冗余,可在适用于现有装置尺寸的基础上增加受光面积,从而能够在不增加或增加极少制造成本的基础上获得更高的单电池片发电量,降低度电发电成本。
附图说明
图1是已有技术中的单晶硅片的示意图。
图2是本实用新型的实施例一提供的单晶硅片的示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的