[实用新型]一种减少硅片表面颗粒的检验箱有效
申请号: | 201320804498.8 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN203588978U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 刘琦;张晋会;李诺;刘园;吕莹 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 孙春玲 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 硅片 表面 颗粒 检验 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种检测设备,尤其涉及一种减少硅片表面颗粒的检验箱。
背景技术
半导体硅材料以优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料。当硅片的直径从8英寸到12英寸时,每片硅片的芯片数增加2.5倍,成本约降低30%,国际大公司都在发展12英寸硅片,所以对半导体硅晶圆片的要求越来越高,影响硅晶圆片性能的因素很多,其中颗粒是影响硅晶圆片性能的一个主要因素。硅片表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等会严重影响器件性能,其中表面颗粒度会引起图形缺陷、外延缺陷、影响布线的完整性,是高成品率的最大的障碍。那么在检验过程中就要减少并控制硅表面颗粒度。传统硅片检验是在开放的空间内进行,操作人员在检测过程中可能会有灰尘等碎屑或颗粒散落在硅片上造成产品污染。
发明内容
本实用新型要解决的问题是为克服以上现有技术中存在的缺陷,提供一种减少硅片表面颗粒的检验箱。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种减少硅片表面颗粒的检验箱,包括箱体、净化装置、支架、检验台、与检验台相配的强光灯、检验台旁设有储物台、通过固定架设置在箱体侧壁内侧的荧光灯和检测装置;净化装置和支架分置在箱体的上端和下端。
进一步,所述箱体内壁有静电喷涂的黑色无尘漆层。
进一步,所述箱体外表面为不锈钢层。
进一步,所述箱体侧壁内侧设有挂钩。
进一步,所述净化装置为风机过滤机组。
进一步,所述检验台上部为斜面。
进一步,所述支架主体为焊接的不锈钢,其底端有调平螺栓。
进一步,所述储物台共有3个区。
进一步,所述检测装置为真空吸笔。
本实用新型具有的优点和积极效果是:使用效果好,实用性高,检测效果好,有效防止产品被污染,安全性强。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图中:1-箱体;2-净化装置;3-支架;4-检验台;5-强光灯;6-储物台;7-固定架;8-荧光灯;9-检测装置;11-挂钩,31-调平螺栓。
具体实施方式
一种减少硅片表面颗粒的检验箱,包括箱体1、净化装置2、支架3、检验台4、与检验台4相配的强光灯5、检验台4旁设有储物台6、通过固定架7设置在箱体1侧壁内侧的荧光灯8和检测装置9;净化装置2和支架3分置在箱体1的上端和下端。所述检测装置9为真空吸笔。箱体1外表面为不锈钢层。所述箱体1侧壁内侧设有挂钩11。
箱体1内壁有静电喷涂的黑色无尘漆层,黑色背景更有利于检测。净化装置2为风机过滤机组,可以净化空气,防止污染,同时噪声低、震动小,检测环境安全舒适。支架3主体为焊接的不锈钢,其底端有调平螺栓31,可方便调节,保持设备稳定,不锈钢材料耐腐蚀性好。
根据待检品的不同,检验工序不同,可以将荧光灯8设置在箱体1侧壁的不同位置,检验台4上部为外低内高的斜面,这样操作方便,视野良好,有利于检验人员作业。储物台6分为待检品区,合格品区,不合格品区,这样严格分区,避免了混淆,避免交叉污染。
检测硅片时,由外部连接真空泵的真空吸笔从待检品区吸住硅片,先放在荧光灯8下观察是否存在明显缺陷,然后置于强光灯5下进一步检测,合格的硅片放在合格品区,不合格的放在不合格品区,取下提前放置挂钩11上不同的标签,标记所检测硅片的检测结果。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造