[实用新型]一种减少硅片表面颗粒的检验箱有效
申请号: | 201320804498.8 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN203588978U | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 刘琦;张晋会;李诺;刘园;吕莹 | 申请(专利权)人: | 天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 孙春玲 |
地址: | 300384 天津市滨海新区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 硅片 表面 颗粒 检验 | ||
1.一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:包括箱体(1)、净化装置(2)、支架(3)、检验台(4),与检验台(4)相配的强光灯(5),检验台(4)旁设有储物台(6),通过固定架(7)设置在箱体(1)侧壁内侧的荧光灯(8)和检测装置(9);所述净化装置(2)和支架(3)分置在箱体(1)的上端和下端。
2.根据权利要求1所述的一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:所述箱体(1)内壁有静电喷涂的黑色无尘漆层。
3.根据权利要求1所述的一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:所述箱体(1)外表面为不锈钢层。
4.根据权利要求1所述的一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:所述箱体(1)侧壁内侧设有挂钩(11)。
5.根据权利要求1所述的一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:所述净化装置(2)为风机过滤机组。
6.根据权利要求1所述的一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:所述支架(3)主体为焊接的不锈钢,其底端有调平螺栓(31)。
7.根据权利要求1所述的一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:所述检验台(4)上部为斜面。
8.根据权利要求1所述的一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:所述储物台(6)分为3个区。
9.根据权利要求1所述的一种减少硅片表面颗粒的检验箱,其特征在于:所述检测装置(9)为真空吸笔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造