[实用新型]贴片式LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED产品领域，尤其涉及一种贴片式LED封装结构。

背景技术

目前，现有的贴片式LED封装结构是在成品支架（如图1所示）上进行固晶焊线后再灌封形成，如图2所示，其最大的缺点为灌封胶水4’与支架注塑体5’的结合力较差，当产品受潮后再经过高温时，产品内部应力迅速增大，使得灌封胶连同芯片2’与支架容易发生脱离，造成产品亮度严重衰减，甚至失效。

因此，如何提供一种新的封装方法，以解决贴片式LED产品因内部应力过大导致产品亮度衰减以及死灯的问题，是本领域技术人员亟待解决的一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片式LED封装结构，以解决贴片式LED产品因内部应力过大导致产品亮度衰减以及死灯的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种贴片式LED封装结构，包括金属板材、芯片、金属连接线、第一灌封体以及第二灌封体，所述金属板材将所述第一灌封体分成上、下两个区域，所述金属板材上开设用于将所述上、下两个区域连通的通道，所述第二灌封体设置于所述第一灌封体的外侧，所述芯片固定设置于所述金属板材上并且所述芯片位于所述第一灌封体的位于上方的区域内，所述芯片经所述金属连接线跨过所述通道与所述金属板材连接，所述金属板材的两端沿所述第二灌封体的下部外侧进行弯折。

优选的，在上述的贴片式LED封装结构中，所述金属板材通过冲压工艺形成所述通道。

优选的，在上述的贴片式LED封装结构中，所述金属板材使用电镀工艺加工。

优选的，在上述的贴片式LED封装结构中，所述芯片通过固晶工艺固定设置于所述金属板材上。

优选的，在上述的贴片式LED封装结构中，所述芯片通过焊线工艺实现和金属板材的连接。

优选的，在上述的贴片式LED封装结构中，所述金属板材的两端使用折脚工艺实现沿所述第二灌封体的下部外侧进行弯折。

本实用新型提供的贴片式LED封装结构，包括金属板材、芯片、金属连接线、第一灌封体以及第二灌封体，所述金属板材将所述第一灌封体分成上、下两个区域，所述金属板材上开设用于将所述上、下两个区域连通的通道，所述第二灌封体设置于所述第一灌封体的外侧，所述芯片固定设置于所述金属板材上并且所述芯片位于所述第一灌封体的位于上方的区域内，所述芯片经所述金属连接线跨过所述通道与所述金属板材连接，所述金属板材的两端沿所述第二灌封体的下部外侧进行弯折，通过使用同一灌封胶对LED芯片进行上下一体式灌封，从而，可以增加芯片和金属板材之间的结合力，避免芯片因受潮后再经过高温时产品内部应力过大，提高了产品的密封性和可靠性，从而降低产品的衰减以及失效率，解决贴片式LED产品因内部应力过大导致产品亮度衰减以及死灯的问题。

附图说明

本实用新型的贴片式LED封装结构由以下的实施例及附图给出。

图1是现有的成品支架的结构示意图；

图2是现有的贴片式LED封装结构的结构示意图；

图3是本实用新型一实施例的贴片式LED封装结构的结构示意图；

图4a至图4g是本实用新型一实施例的贴片式LED封装结构的制作各步骤示意图。

图中，1、1’-金属板材，11-通道，2、2’-芯片，3、3’-金属连接线，4-第一灌封体，41-上方区域41，42-下方区域，4’-灌封胶水，5-第二灌封体、5’-支架塑封体。

具体实施方式

以下将对本实用新型的贴片式LED封装结构作进一步的详细描述。

下面将参照附图对本实用新型进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型而仍然实现本实用新型的有益效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

为使本实用新型的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。