[实用新型]一种分体式多用硅片承载器有效
申请号: | 201320740352.1 | 申请日: | 2013-11-20 |
公开(公告)号: | CN203644741U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 赵雄飞;侯占厅 | 申请(专利权)人: | 晶澳太阳能有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波;侯莉 |
地址: | 055550 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 体式 多用 硅片 承载 | ||
1.一种分体式多用硅片承载器,包括一对竖向的挡板和两端分别连接在挡板上的支承杆,所述支承杆主要由位于底部的底杆与位于其上方的侧杆组成,所述侧杆具有用于插接硅片的卡槽,其特征在于:所述侧杆至少为两对且沿着挡板的竖向排布,每对中的两个侧杆分设在挡板的两侧,所述侧杆的两端与挡板之间通过调节机构相连,所述侧杆通过调节机构可沿着挡板的横向移动并定位以调节每对侧杆之间的距离从而实现承载不同型号的硅片。
2.根据权利要求1所述的分体式多用硅片承载器,其特征在于:所述调节机构主要由安装孔与固定部件组成,所述安装孔开设在所述挡板上,所述安装孔为沿挡板横向延伸的长形孔,所述侧杆的两端穿过安装孔并可沿着安装孔移动并由固定部件固定,实现每对侧杆间距可调。
3.根据权利要求2所述的分体式多用硅片承载器,其特征在于:所述安装孔延伸至挡板的侧边沿上形成断口,使侧杆可从该断口进行拆装。
4.根据权利要求1~3任一项所述的分体式多用硅片承载器,其特征在于:所述底杆与所述挡板为可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的分体式多用硅片承载器,其特征在于:所述挡板的边缘上设有用于与清洗设备相连的卡口,其中一个挡板的中部开有与甩干设备相固定的固定孔,该挡板的上边缘具有与清洗设备或者甩干设备相配合的浅口槽,另一个挡板的上边缘具有与清洗设备或者甩干设备相配合的深口槽。
6.根据权利要求5所述的分体式多用硅片承载器,其特征在于:所述挡板的上部两侧开设有用于搬运的操作孔。
7.根据权利要求6所述的分体式多用硅片承载器,其特征在于:所述侧杆采用螺杆,所述螺杆相邻螺纹之间的凹槽作为所述卡槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于晶澳太阳能有限公司,未经晶澳太阳能有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320740352.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种煤气化生产污水回收利用方法
- 下一篇:一种仿石砖及其制备方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造