[实用新型]用于封装工艺中挂扣式铝线导线槽

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体芯片封装行业上铝线焊接工艺方面的用于封装工艺中挂扣式铝线导线槽。

背景技术

随着社会的发展,人们对终端电子产品的需求量越来越普及,并对便携式终端电子产品的品质及体积要求越来越高,而功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件,那么提高其封装技术及其对高性能高精度的设备要求也就越来越广泛。在信息技术和便携式终端电子产品市场上，这一趋势尤为明显，直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术及相应的设备和与其配套的配件。在大电流应用中，如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装的电源系统，单个器件的电流承受能力是最重要的优值。将封装的电阻和热阻减至最小，对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要。 随着便携式电子产品电流密度和尺寸的提高，共同封装及集成化在提高系统性能方面越来越变得必不可少。最成功的平台将提供最低的每安培电流成本，同时保证用户所需的外形规格,这就对封装设备及其配件提出了新的要求。所述的封装工艺是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。由于打线焊接工序过程中芯片焊线机构自身形变比较大，导致无法满足打线弧度的高度和弧度的要求。

实用新型发明内容

本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种在打线过程中自身变形小、能够满足打线弧度的高度和弧度要求的用于封装工艺中挂扣式铝线导线槽。

为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种用于封装工艺中的挂扣式铝线导线槽，即指与外接封装设备连接的劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导线槽，所述导线槽包括倾斜设置的位于上端的倾斜体以及设置于倾斜体下端的板体。

依据所述主要技术特征，所述的板体上端与倾斜体一体成型连接的，而板体另一端侧面设置有向外凸出的阶梯台体。

依据所述主要技术特征，所述的倾斜体内部两侧分别设置有梯形孔，该梯形孔与梯形孔之间的表面处下端处设置有与梯形孔相互导通的矩形孔，该梯形孔与梯形孔之间的表面处上端设置有梯形板体，该梯形板体内部设置有与梯形孔相互导通的空心圆孔，该空心圆孔的上端设置有向外方向设置的导线嘴孔及尺寸。

本实用新型的有益效果：因所述导线槽包括倾斜设置的位于上端的倾斜体以及设置于倾斜体下端的板体。工作时，所述的导线槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构，所述的焊接线沿着工作机构中导线槽内倾斜体上的矩形孔，经过梯形孔、空心圆孔，至导线嘴孔处，从到芯片上的第一焊接点处，待向第一焊接点开始焊接，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处，并由切刀切断即可，使得被注射出焊接线形成规定弧度，同时也避免了打线过程中成型焊接线发生变形，因此达到在打线过程中自身变形小、能够满足焊接线弧度的高度和弧度要求。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1是本实用新型中导线槽的立体图；

图2是本实用新型中导线槽的侧面示意图；

图3是本实用新型导线槽的正面示意图。

具体实施方式

请参考图1至图3所示，下面结合实施例说明一种用于封装工艺中挂扣式铝线导线槽，俗名又为导线槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导线槽。

所述导线槽包括倾斜设置的位于上端的倾斜体1以及设置于倾斜体1下端的板体2。所述的板体2上端与倾斜体1一体成型连接的，而板体2另一端侧面设置有向外凸出的阶梯台体21。所述的倾斜体1内部两侧分别设置有梯形孔11，该梯形孔11与梯形孔11之间的表面处下端处设置有与梯形孔11相互导通的矩形孔12，该梯形孔11与梯形孔11之间的表面处上端设置有梯形板体13，该梯形板体13内部设置有与梯形孔11相互导通的空心圆孔14，该空心圆孔14的上端设置有向外方向设置的导线嘴孔15。

工作时，所述的导线槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构。

焊接时，所述的焊接线沿着工作机构中导线槽内倾斜体1上的矩形孔12，经过梯形孔11、空心圆孔14，至导线嘴孔15处，从到芯片上的第一焊接点处，待向第一焊接点开始焊接，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处，并由切刀切断即可，使得被注射出焊接线形成规定弧度，同时也避免了打线过程中成型焊接线发生变形，因此达到在打线过程中自身变形小、能够满足焊接线弧度的高度和弧度要求。