[实用新型]用于封装工艺中挂扣式铝线导线槽有效
| 申请号： | 201320726846.4 | 申请日： | 2013-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN203562404U | 公开（公告）日： | 2014-04-23 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市鹏程翔实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 封装 工艺 中挂扣式铝线 导线 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于封装工艺中挂扣式铝线导线槽，即指与外接封装设备连接的劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导线槽，其特征在于：所述导线槽包括倾斜设置的位于上端的倾斜体以及设置于倾斜体下端的板体。
2.根据权利要求1所述用于封装工艺中挂扣式铝线导线槽，其特征在于：所述的板体上端与倾斜体一体成型连接的，而板体另一端侧面设置有向外凸出的阶梯台体。
3.根据权利要求1所述用于封装工艺中挂扣式铝线导线槽，其特征在于：所述的倾斜体内部两侧分别设置有梯形孔，该梯形孔与梯形孔之间的表面处下端处设置有与梯形孔相互导通的矩形孔，该梯形孔与梯形孔之间的表面处上端设置有梯形板体，该梯形板体内部设置有与梯形孔相互导通的空心圆孔，该空心圆孔的上端设置有向外方向设置的导线嘴孔及尺寸。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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