[实用新型]串联风扇组合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种串联风扇组合结构，尤其涉及一种可大幅降低风扇振动的串联风扇组合结构。

背景技术

随着科技的不断进步，人们对于各种电子设备的依赖性也随之增加；然而，在运行时，电子产品(如计算机、笔记型计算机)内部的元件会产生高热量，倘若无法及时将热量导出电子产品外，则容易产生过热的问题，因此大部分之电子产品其内常使用一风扇，让电子产品能够维持在一定的操作温度范围下运作。

请参阅图1A、1B，目前业界现有串联风扇1其扇框10皆为相同尺寸所构成，并该扇框10与扇轮11、马达(图中未示)等零件组装而成风扇。当风扇运转时，马达扭力运转的设计原理本身必然会产生振动，特别是串联风扇，现有技术串联风扇的结构，其仅通过扇框10与扇框10之间的卡扣结构12串联而成，此串联方式由于沿风扇中心轴结合导致无法改变振动状态，当两扇框10内部的扇轮11同时旋转运作时，两扇轮11的振动机频交互影响下，会造成两扇框10产生严重的共振效应，而此共振效应产生的振动会借由扇框10直接传递到外部，电子产品主机系统内的硬盘，对于振动非常敏感，而且因传统设计的单一构成零件的扇框10，导致无法有效降低振动，更为严重的话，马达与扇轮11所产生的振动会干扰其他电子元件之正常工作，导致系统无法发挥最佳效能，而且，共振效应的同时也伴随产生巨大噪音。

以上所述，现有技术具有下列的缺点：

1.无法有效减少风扇的振动；

2.风扇振动产生严重噪音；

3.降低系统硬盘读取效率。

因此，要如何解决上述现有问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业之相关厂商所急欲研究改善的方向所在。

发明内容

因此，为有效解决上述问题，本发明的主要目的在于提供一种可大幅降低风扇振动的串联风扇组合结构。

本发明的次要目的，在于提供一种可降低风扇振动所产生的噪音的串联风扇组合结构。

为达上述目的，本发明提供一种串联风扇组合结构，包括一连接件组，具有一第一连接件、一第二连接件及一第三连接件；其中该第一连接件具有一第一端面及一相反第一端面的第二端面，该第一连接件的一上端从该第一端面朝外水平延伸设置有第二连接件，该第一连接件的一下端从该第二端面朝外水平延伸设置有一第三连接件，其中所述第二连接件及第三连接件的水平延伸方向相反，一通道形成在该第一、二端面中央处；

优选的是，一第一风扇，对接该第一连接件的第一端面，该第一风扇具有一第一扇框及一第一流道贯穿该第一扇框，该第一扇框在一水平位置连接该第二连接件，该第一流道连通该通道；及

优选的是，一第二风扇，对接该第一连接件之第二端面，该第二风扇具有一第二扇框及一第二流道贯穿该第二扇框，该第二扇框在一水平位置连接该第三连接件，该第二流道连通该通道。

优选的是，其中该第二、三连接件开设多个开孔，所述第一、二风扇对应所述开孔开设多个通孔，多个固定件穿设所述开孔及通孔。所述第一风扇对接该第一连接件的第一端面，该第一风扇具有一第一扇框及一第一流道贯穿该第一扇框，该第一扇框在一水平位置连接该第二连接件，该第一流道连通所述通道；

优选的是，其中该第一、二风扇与所述第二、三连接件的组合方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或扣合或滑轨其中任一。所述第二风扇对接该第一连接件的第二端面，该第二风扇具有一第二扇框及一第二流道贯穿该第二扇框，该第二扇框在一水平位置连接该第三连接件，该第二流道连通所述通道。

优选的是，中该第一连接件的第一、二端面上更具有多个组合部，所述第一、二风扇更形成有多个结合部对应与所述组合部相组合。其中该第一、二风扇与所述第一、二端面的组合方式为卡合或锁合或嵌合或黏合或扣合或滑轨其中任一。其中所述组合部可为孔洞或凹槽或卡槽或凸柱其中任一。其中所述结合部可为通孔洞或凹槽或卡槽或凸柱其中任一。其中该第二、三连接件其中任一处更设置有至少一轨道，其对应与所述结合部相组合。

通过本发明此结构的设计，借由所述第一风扇与该第一端面结合并连接该第二连接件，以及所述第二风扇与该第二端面结合并连接该第三连接件，以令所述连接件组及第一风扇及第二风扇相互连接组合，进以大幅降低风扇于运转时所产生的振动及噪音，并可提高系统硬盘读取效率的效果。

附图说明

图1A为现有技术串联风扇组合结构的立体分解图；

图1B为现有技术串联风扇组合结构的立体组合图；

图2A为本发明串联风扇组合结构的第一实施例的立体分解图；

图2B为本发明串联风扇组合结构的第一实施例的立体组合图；