[实用新型]阵列基板、显示装置有效
申请号: | 201320604809.6 | 申请日: | 2013-09-27 |
公开(公告)号: | CN203521411U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 刘圣烈;崔承镇;金熙哲;宋泳锡 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L29/423 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 柴亮;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型属于显示技术领域,具体涉及一种阵列基板、显示装置。
背景技术
TN(扭曲向列)模式的液晶显示装置具有响应速度快、成本低等优点,是液晶显示装置的一种重要模式。
如图1所示,在TN模式的阵列基板中,薄膜晶体管的栅极21/栅线22形成在基底9上,栅绝缘层31覆盖栅极21/栅线22,栅绝缘层31上设有半导体层41(半导体层41加上欧姆接触层、过渡层等即构成薄膜晶体管的有源区)、像素电极11、源极71、漏极72,源极71、漏极72与半导体层41电连接,漏极72还与像素电极11电连接。同时,阵列基板中还可设有数据线、公共电极线、配向膜等其他结构(图中未示出);而在与阵列基板对盒的彩膜基板上,还设有公共电极等其他结构。
如图1所示,在现有的TN模式的阵列基板中,栅绝缘层31覆盖了整个基底9,即栅绝缘层31在像素电极11处也有分布,而该位置的栅绝缘层31会影响透光,从而降低阵列基板的透过率。
同时,栅极21/栅线22、半导体层41、像素电极11需要分别在不同的构图工艺中制造,即为制造这些结构至少需要进行3次光刻,因此其制备工艺复杂。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题包括,针对现有的TN模式的阵列基板透过率低、制备工艺复杂的问题,提供一种透过率高、制备工艺简单的阵列基板、显示装置。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板,其包括栅极、栅线、栅绝缘层、半导体层、像素电极、隔离层、源极、漏极,且
所述栅极、栅线包括透明导电材料层;
所述栅绝缘层不超出栅极和栅线上方;
所述隔离层覆盖栅极、栅绝缘层、半导体层、栅线、像素电极;
所述源极、漏极位于隔离层上方,并分别通过隔离层中的源极过孔和漏极过孔与半导体层电连接;漏极还通过隔离层中的第一过孔与像素电极电连接。
本实用新型的阵列基板中,栅绝缘层不超出栅极和栅线上方,故其像素电极处没有栅绝缘层,因此栅绝缘层不会对光的透过产生影响,透过率高;同时,由于其栅线/栅极包括透明导电材料层,因此其栅线/栅极、栅绝缘层、半导体层、像素电极可在一次构图工艺中同时形成,制备工艺简单、效率高。
优选的是,所述栅绝缘层和半导体层图形相同,且只位于栅极上方。
优选的是,所述栅极、栅线还包括位于透明导电材料层上的栅金属层。
优选的是,所述半导体层由金属氧化物半导体材料制成。
优选的是,所述隔离层为平坦化层、钝化层、刻蚀阻挡层中的任意一种。
进一步优选的是,所述隔离层为平坦化层,所述隔离层由感光树脂材料制成。
优选的是,所述源极、漏极位于隔离层上。
解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,其包括上述阵列基板。
由于本实用新型的显示装置包括上述阵列基板,因此其透过率高、制备工艺简单、效率高。
其中,本实用新型的阵列基板、显示装置优选均是用于液晶显示的,即其阵列基板优选为TN型的液晶显示阵列基板,显示装置优选为TN型的液晶显示装置,但应当理解,本实用新型也可用于有机发光二极管(OLED)显示装置,即其阵列基板中的像素电极可相当于有机发光二极管的阳极或阴极。
附图说明
图1为现有的TN模式阵列基板的剖面结构示意图;
图2为本实用新型的实施例2的阵列基板在制备过程中的一个俯视结构示意图;
图3为图2的沿AA’面的剖面结构示意图;
图4为本实用新型的实施例2的阵列基板在制备过程中的一个俯视结构示意图;
图5为图4的沿AA’面的剖面结构示意图;
图6为本实用新型的实施例2的阵列基板在制备过程中的一个俯视结构示意图;
图7为图6的沿AA’面的剖面结构示意图;
图8为本实用新型的实施例2的阵列基板在制备过程中的一个俯视结构示意图;
图9为图8的沿AA’面的剖面结构示意图;
图10为本实用新型的实施例2的阵列基板在制备过程中的一个俯视结构示意图;
图11为图10的沿AA’面的剖面结构示意图;
图12为本实用新型的实施例2的阵列基板在制备过程中的一个俯视结构示意图;
图13为图12的沿AA’面的剖面结构示意图;
图14为本实用新型的实施例2的阵列基板在制备过程中的一个俯视结构示意图;
图15为图14的沿AA’面的剖面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的