[实用新型]磷扩散的硅片承载装置有效
申请号: | 201320604230.X | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN203481199U | 公开(公告)日: | 2014-03-12 |
发明(设计)人: | 冯丽萍 | 申请(专利权)人: | 常州银河电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/683 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
地址: | 213022 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 硅片 承载 装置 | ||
技术领域
本实用新型具体涉及一种磷扩散的硅片承载装置。
背景技术
现有的硅片在进行磷扩散处理时,将多个硅片装载在石英舟上,而相邻硅片之间夹有纸源,再将石英舟推入石英管内,并放置在扩散炉内,对硅片实施磷扩散。由于高浓度纸源在400℃左右时开始燃烧分解,在未达到扩散温度之前,纸源的残留物将会融化成为粘性液体,并沿着硅片渗流到石英管的内壁上,在磷扩散的降温过程中,随着扩散炉内的温度逐渐降低,石英管内壁上的粘性液体也逐渐冷却,此时,石英管与石英舟的接触面上,且被粘性液体覆盖的部分就会牢牢黏在一起,为了将石英舟从石英管内取出,需要用石英棒敲击石英管与石英舟的接触面,在这个过程中,既会损伤石英舟和石英管,也会碰触到磷扩散后的硅片,使得硅片破损,这不仅增加了生产成本,也增加了废品率。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种结构简单,硅片易于与石英管相分离,且生产成本较低的磷扩散的硅片承载装置,以克服现有技术的不足。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案:一种磷扩散的硅片承载装置,包括石英舟,而其:还包括两端有端侧板的石英托架,且石英托架的底部呈圆弧形结构而形成沉腔,在沉腔的底外表面有分开布置的支脚,所述石英舟设在石英托架的沉腔内,且石英舟的上沿口高出石英托架的上沿口。
在上述技术方案中,所述石英托架的侧端部有与其互为一体的把手。
在上述技术方案中,所述石英托架的支脚有6个,每组3个支脚分别沿石英托架的两侧长度方向分开布置。
本实用新型所具有的积极效果是:由于采用上述承载装置后,使用时,将硅片放置在石英舟内,相邻的硅片之间有纸源,然后将本实用新型推入石英管内,由于石英舟的上沿口高出石英托架的上沿口,阻挡了纸源高温产生的粘性液体流入石英托架内,而石英托架底部的支脚与石英管内壁接触,这样就减少了两者的接触面积,便于将扩散后的承载装置从石英管内取出,这样既不会损伤石英舟和石英管,也不会碰触到磷扩散后的硅片,有效降低了生产成本,确保了制品的质量,本实用新型结构简单,可反复使用。实现了本实用新型的目的。
附图说明
图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图;
图2是图1的俯视图;
图3是图2的A-A剖视图;
图4是图2的右视图。
具体实施方式
以下结合附图以及给出的实施例,对本实用新型作进一步的说明,但并不局限于此。
如图1、2、3、4所示,一种磷扩散的硅片承载装置,包括石英舟1,而其:还包括两端有端侧板2-3的石英托架2,且石英托架2的底部呈圆弧形结构而形成沉腔2-1,在沉腔2-1的底外表面有分开布置的支脚2-2,所述石英舟1设在石英托架2的沉腔2-1内,且石英舟1的上沿口高出石英托架2的上沿口。
如图1、2、4所示,为了便于将本实用新型推入或取出石英管,所述石英托架2的侧端部有与其互为一体的把手3。
如图1、4所示,所述石英托架2的支脚2-2有6个,每组3个支脚2-2分别沿石英托架2的两侧长度方向均匀分开布置。
本实用新型小试效果显示,使用时,将硅片放置在石英舟1内,且相邻的硅片之间夹有纸源,操作人员手持把手3,将本实用新型推入石英管内,然后再将石英管送至扩散炉内,对硅片实施磷扩散;由于石英托架2的底部的六个支脚2-2与石英管直接接触,减少了两者的接触面积,便于与石英管相分离,既不会损伤石英舟和石英管,也不会碰触到磷扩散后的硅片,有效降低了生产成本;又由于石英舟1的上沿口高出石英托架2的上沿口,因此,阻挡了纸源高温产生的粘性液体流入石英托架2内;实现了本实用新型的初衷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造