[实用新型]一种OLED器件的封装结构有效
| 申请号： | 201320591822.2 | 申请日： | 2013-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN203481281U | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张玉欣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/50 | 分类号： | H01L51/50;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 oled 器件 封装 结构 | ||
1.一种OLED器件的封装结构，其特征在于，包括玻璃基板、玻璃盖板、OLED器件、密封层，其中：
所述玻璃基板具有凹陷部，所述玻璃盖板位于所述凹陷部的开口处，且所述玻璃盖板的周边与所述玻璃基板之间通过玻璃粉料熔融而成的玻璃挡墙键合，使所述玻璃盖板与所述玻璃基板具有一体式结构，所述玻璃盖板与所述凹陷部形成一密闭容腔，所述OLED器件以及密封层均位于所述密闭容腔内。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述OLED器件设置在所述凹陷部的底面上，所述密封层填充满所述密闭容腔内的其他空间。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，沿凹陷部的底面指向玻璃盖板的方向，所述密闭容腔中相对的两个侧壁之间的间距逐渐变大。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述OLED器件设置在所述玻璃盖板朝向所述凹陷部底面的一面上，所述密封层填充满所述密闭容腔内的其他空间。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，沿凹陷部的底面指向玻璃盖板的方向，所述密闭容腔中相对的两个侧壁之间的间距逐渐变大。
6.根据权利要求1～5任一项所述的封装结构，其特征在于，所述密封层为由硅油、树脂或液晶制备的透明的密封层。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述玻璃盖板背离所述凹陷部底面的一面与所述玻璃基板的凹陷部的上沿平齐。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
