[实用新型]一种用于粘贴机的压条

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示模组的异方导电膜的粘贴设备，尤其涉及一种用于将异方导电膜ACF粘贴于LCD玻璃上的氧化铟锡线路连接区域FOGITO的粘贴机的压条;

 背景技术

在液晶显示模组（LCM）产品的FOGACF邦定过程中，通过热压条传热加压使Z向导电膜（ACF）粘贴于LCDFOG（FOG表示将FPC热压到玻璃上即玻璃线路和柔性印刷线路结合区域）连接区域的线路表面，如图1所示，加热的压条1下方一侧粘有胶条2，胶条下方粘有ACF 3，其中ACF与胶条的一侧与压条相齐平，粘贴时，压条下压，将ACF粘贴在透明导电薄膜（ITO）区域。

但是随着生产技术的不断发展，LCD变得越来越薄，并且LCD上的透明导电薄膜（ITO）区域的线路更紧凑，原有的压条下压时直接压在ACF基带上，由于ACF基带十分薄，压条直接下压容易使ACF在粘贴过程中造成ACF粘贴不良，并且，下压时压条离COGIC区域很近（最小0.6MM),很容易让压条下压时的作用力导致LCD破损，或者压条边碰到集成电路（IC）会造成LCD和IC报废。因此如何提供一种结构更好、稳定性更高的用于粘贴机压条的压条来提高工作效率，降低报废是业界亟待解决的技术问题。

本实用新型所涉及到的专业名词的解释：

FOGACF ：FOG表示将FPC热压到玻璃上，ACF为Z向导电膜；

ACF基带：保护ACF的白色带子；

COGIC：邦定在玻璃上的集成电路IC；

LCDITO：LCD玻璃上起传输用的氧化铟锡线路；

COGACF：COG表示将IC邦定在LCD玻璃上，ACF为Z向导电膜，它连接玻璃和IC,并作为传输介质。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有压条缓冲性差、易出现粘贴不良,容易造成贵重物料报废，提出一种用于粘贴机的压条，所述压条底部沿纵向方向设有两条凹槽，压条下方设有一胶条，且胶条顶部设有与所述凹槽相匹配的两条凸棱。

在一实施例中，胶条的厚度采用2mm。

本实用新型采用带槽式胶条结构压条，使其可以符合更多规格的LCD的粘贴要求，尤其是可以符合更薄规格的LCD和线路更紧密的LCD的粘贴要求，提高了设备的生产范围，减少LCD报废,以及IC边缘崩裂报废，降低了报废率，同时还提高了生产效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明：

图1为现有技术的结构示意图；

图2为本实用新型的结构示意图；

图3为本实用新型的工作细节放大图。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型一实施例所提出的用于粘贴机的压条1，该金属压条底部沿纵向方向设有两条凹槽，且压条下方设有一胶条2，胶条顶部设有与两条凹槽相匹配的两条凸棱，胶条不包括凸棱的部分厚度为2mm，胶条下方粘着ACF 3。

如图3所示，展示了本实用新型在工作室的工作细节放大图，左侧设有一LCDITO线路端子4（其最左侧被截断，只截取与压头靠近的一部分），其上方的左侧为LCM 5（其最左侧被截断，只截取与压头靠近的一部分），LCM的右侧为COGACF 6，COGACF上方设有IC 7，COFACF和IC的右侧则是LCDITO的粘贴区域8，粘贴时，先将ACF粘贴在胶条上，并与胶条的粘贴侧对齐，将胶条的凸棱安装在压条的凹槽内，加热压条，即可进行粘贴。由于本实用新型将原来一体金属压条改成双槽金属加胶条式，并且配合槽式胶条结构，在压条与产品的粘贴接触面上增加可2MM的胶条缓冲，使压条不会接触到LCD，也无法与IC接触，并且增大了受力面的缓冲力，可以生产较薄的LCD和线路结构更紧凑的LCD，提高了粘贴机设备的使用率，降低了粘贴过程中的LCD和IC报废率。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。