[实用新型]一种大片OGS基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及触控面板技术领域，特别涉及一种大片OGS基板。

背景技术

OGS（单片式触控面板)，单玻璃全贴合技术，在保护玻璃上直接形成ITO（ Indium tin oxide）氧化铟锡透明导电薄膜及传感器的技术。一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。从技术层面来看,OGS技术较之目前主流的G/G（玻璃电容）触控技术具备以下优势:结构简单,轻、薄、透光性好;由于省掉一片玻璃基板以及贴合工序,利于降低生产成本、提高产品良率。由于市场普遍采用丝印银浆(silver paste)、镀铜以及镀金属氧化物作为OGS边框走线，银是极度氧化的物质，附着性差，铜导电性好，但工艺复杂成本高，附着性差，易老化。金属氧化物导电性自然没有金属好。

实用新型内容

本实用新型提出一种大片OGS基板，抗氧化能力强，成本低，适合大片规模生产。本实用新型所采用的技术方案具体是这样实现的：

本实用新型提供了一种大片OGS基板，基板的一面为感应面、背离感应面的一侧为触摸面，所述感应面侧包括直接形成于基板上边框处的图案化的黑色边框层、图案化的ITO层、直接形成于所述黑色边框层上方的钼铝钼层、以及形成于所述钼铝钼层及所述ITO层上的保护层，所述大片OGS基板的OGS边框走线材料为形成于所述黑色边框层上方的钼铝钼层。

本实用新型的大片OGS基板，大大提高产品的生产效率，大大节省能源浪费，降低生产成本并提高产能；钼铝钼形式的边框走线为溅射镀膜方式溅镀上去的，附着力更好，均匀性更佳，埃米级薄膜，更薄；抗氧化能力强，线阻抗更小，导电性佳，耗电量越小，电池续航能力自然提高，使用时间久；钼铝钼刻线为黄光曝光工艺，偏移量小，精度高，适合高端产品。本实用新型的大片OGS基板使得附着力更牢，抗氧化能力强，使用长久。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例的大片OGS基板的结构示意图。

图2是本实用新型具体实施例的大片OGS基板的生产方法流程图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明，使本实用新型的上述及其它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按比例绘制附图，重点在于示出本实用新型的主旨。

图1是本实用新型具体实施例的大片OGS基板的结构示意图，如图1所示，本实用新型具体实施例的大片OGS基板，基板10的一面为感应面、背离感应面的一侧为触摸面，感应面侧包括直接形成于基板10上边框处的图案化的黑色边框层20、图案化的ITO层40、直接形成于黑色边框层20上方的钼铝钼层30、以及形成于钼铝钼层30及ITO层40上的保护层50，大片OGS基板的OGS边框走线材料为形成于黑色边框层20上方的钼铝钼层30，黑色边框层20和钼铝钼层30位于基板边框的两端。

图2是本实用新型具体实施例的大片OGS基板的生产方法流程图，下面结合图2对本实用新型具体实施例的大片OGS基板的生产方法作详细说明：

本实用新型的大片OGS基板的生产方法，具体步骤如下：

步骤a：基板强化。

步骤b：制作黑色边框层。

采用黄光制程或丝网印刷制作基板感应面的图案化的黑色边框层。

步骤c：溅射ITO层。

送入镀膜车间，基板的感应面溅射ITO层。

步骤d：ITO 层涂覆光阻、经过曝光、显影、蚀刻和光阻剥离（ITO Photo/Etch）。

送入黄光车间，对基板感应面ITO层进行涂覆光阻、曝光、显影和ITO层蚀刻和光阻剥离。

步骤e：钼铝钼镀膜。

基板感应面钼铝钼镀膜，形成钼铝钼金属层。

步骤f：钼铝钼金属层涂覆光阻、曝光、显影、蚀刻和光阻剥离(Metal Photo/Etch)。

送入黄光车间，对基板感应面钼铝钼金属层进行涂覆光阻、钼铝钼金属层曝光、显影、蚀刻和光阻剥离。

步骤g：涂布保护层。

基板感应面溅射或涂布保护层。