[实用新型]一种印刷上下反转共享制具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板生产设备，特别是涉及一种印刷上下反转共享制具。

背景技术

电路板生产时需要印刷一般采用单面，现有的单面印刷流程： 前处理→塞孔→烘烤→对位负片→曝光→显影→检验→后烤→前处理（微蚀）

→印刷表面第1面→预烤→印刷表面第2面→预烤→对位→曝光→显影→检验→后烤。

使用单面印刷方式制作，PCB是双面分开单面印刷的，存在以下问题：

1、单面印刷是第一面印刷后要先用烤箱预烤，等烤干后才可以印第二面，浪费时间，也增加烤箱用电成本；

2、同时单面印刷两面油墨预烤时间不一致曝光能量不好掌控又容易出现油墨色差；

3、单面印刷生产塞孔板时还容易出现黄金眼等质量问题。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种一次性印刷和一次性预烤、减少工时、

生产效率高、节省用电成本的印刷上下反转共享制具。

为了实现上述目的，本实用新型设计出一种印刷上下反转共享制具，包括高密度垫板，在高密度垫板上设有与相同型号的电路板销孔相对应的销钉。

所述销钉的孔径Φ1.0mm。

与现有技术相比，本实用新型印刷上下反转共享制具有益效果在于：

1、只需一次性印刷和一次性预烤，减少工时提高了生产效率，降低

了用电成本；

2.可以预防PCB出现油墨色差和黄金眼等不良问题，提升了产品质量。

附图说明：

图1是本实用新型印刷上下反转共享制具的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述：

如图1所示，一种印刷上下反转共享制具，它包括高密度垫板1，在高密度垫板1上设有与相同型号的电路板销孔相对应的销钉2。所述销钉2的孔径Φ1.0mm。。

本实用新型印刷上下反转共享制具可以根据工程依不同产品，设计印刷上下反转共享制具的钻孔程序，取一块厚度1.5-2.0mm高密度垫板，钻印刷上下反转共享制具PIN钉孔位，孔径Φ1.0mm；取直径Φ1.0mm PIN钉，上入印刷上下反转共享制具正面已钻好的对应孔位，制具做成；将制具架于印刷机台面上，然后把电路板套于制具PIN钉之上，从而实现印刷机台面不沾油墨反转共享双面同时印刷的功能。