[实用新型]一种通讯控制芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，尤其涉及一种通讯控制芯片。

背景技术

移动终端出现之初，机卡一体的终端曾经是一个重要的形态。例如，早期的“小灵通”手机大部分都是机卡一体终端。所谓机卡一体，是相对于机卡分离而言的。机卡分离，即终端与储存有识别号码及其它识别信息的卡片可分离，该方式便于用户在无需更换识别号码的情况下，方便地更换移动终端。而机卡一体，则是终端本身已经固化了识别号码及其它识别信息，用户无法更换识别号码，或者需要专业的设备才能够改写识别号码。

机卡分离的确为用户带来很大方便，尤其是不更换移动终端的情况下更换识别号码，或者不更换识别号码的情况下更换移动终端，这两种应用场景，对用户的限制很小。但是在如物联网之类的行业应用领域，机卡分离并非是最好的选择。例如，装置在大型工程设备上的远程通信监测设备，可以使用公共蜂窝通信网络，实时传递设备的位置、状态等信息。这类设备的识别号码，通常会和运营商签署通信协议，以保证通信的畅通。如果采用机卡分离的方案，则记录识别号码的卡片容易丢失，或者被其他人所使用，造成无法对监测目标实施有效的监测，进而带来损失。

现有的机卡一体方案，通常是在移动终端的基带芯片中开设储存区，在储存区中，保存识别号码、鉴权数据等使用者身份信息，而这种实施方式需要修改基带芯片的设计，无法与机卡分离方案共用相同的基带芯片。

发明内容

针对现有的机卡一体方案存在的上述问题，现提供一种旨在克服上述问题的通讯控制芯片。

具体技术方案如下：

一种通讯控制芯片，用于无线通讯器，其中，包括被固化为未封装芯片形态的基带晶粒，还包括至少一个用于鉴别使用者身份且被固化为未封装芯片形态的识别模块；

所述识别模块通过多条导电连线与所述基带晶粒的多个引脚对应连接。

优选的，所述识别模块通过多条导电连线与所述通讯控制芯片的脚管连接。

优选的，包括设置于所述通讯控制芯片脚管上，并与所述基带晶粒连接的外部接口，所述外部接口用以连接外部设备，所述外部设备通过所述基带晶粒对所述识别模块进行读写操作。

优选的，还包括主要由未封装的内存晶粒和/或未封装的闪存晶粒形成的储存模块，所述储存模块与所述基带晶粒连接。

优选的，还包括主要由未封装的功放晶粒形成的功率放大模块，所述功率放大模块与所述基带晶粒连接。

优选的，所述识别模块大于一个时，还包括连接于所述识别模块与所述基带晶粒之间的至少一个选片电路，所述基带晶粒通过至少一个所述选片电路选择多个所述识别模块中的一个进行操作。

优选的，所述外部接口为USB接口或者UART接口。

优选的，所述选片电路的选片控制端与所述通讯控制芯片的脚管连接。

优选的，每个所述识别模块为SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒中的一种，所述识别模块大于一个时，每个所述识别模块的类型可以相同或者不同。

优选的，所述识别模块通过6条导电连线与所述基带晶粒的6个引脚对应连接；

或者所述识别模块通过8条导电连线与所述基带晶粒的8个引脚对应连接。

上述技术方案的有益效果是：

1、通过将未封装的SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒作为鉴别使用者身份的识别模块与基带晶粒连接，避免了对基带芯片的设计进行修改，使机卡分离方案和机卡一体方案可采用相同的基带芯片。

2、通过采用未封装的SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒作为鉴别使用者身份的识别模块并与基带晶粒整合入同一芯片中，可减少主板上芯片占用的面积，从而提高设备的集成度。

3、通过采用未封装的内存晶粒和/或未封装的闪存晶粒作为储存模块，以及采用未封装的功放晶粒作为功率放大模块，并与基带晶粒整合入同一芯片中，可进一步的提高设备的集成度。

4、未封装的SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒既有通过基带晶粒读写的外部接口，也有直接连接芯片脚管的接口，便于以不同的方式对识别模块进行读写。

5、通过设置多个识别模块并通过选片电路实现选通可实现一机内包含多个使用者身份，从而提高设备的利用率。

附图说明

图1为本实用新型一种通讯控制芯片的结构示意图；

图2为本实用新型一种通讯控制芯片的封装有储存模块和功率放大模块的实施例的结构示意图；

图3为本实用新型一种通讯控制芯片的封装有多个识别模块的实施例的结构示意图。