[实用新型]一种通讯控制芯片有效
| 申请号： | 201320457867.0 | 申请日： | 2013-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN203422739U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 师延山 | 申请（专利权）人： | 展讯通信（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/20 | 分类号： | G06F13/20 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 控制 芯片 | ||
1.一种通讯控制芯片，用于无线通讯器，其特征在于，包括被固化为未封装芯片形态的基带晶粒，还包括至少一个用于鉴别使用者身份且被固化为未封装芯片形态的识别模块；
所述识别模块通过多条导电连线与所述基带晶粒的多个引脚对应连接。
2.如权利要求1所述通讯控制芯片，其特征在于，所述识别模块通过多条导电连线与所述通讯控制芯片的脚管连接。
3.如权利要求1所述通讯控制芯片，其特征在于，包括设置于所述通讯控制芯片脚管上，并与所述基带晶粒连接的外部接口，所述外部接口用以连接外部设备，所述外部设备通过所述基带晶粒对所述识别模块进行读写操作。
4.如权利要求1所述通讯控制芯片，其特征在于，还包括主要由未封装的内存晶粒和/或未封装的闪存晶粒形成的储存模块，所述储存模块与所述基带晶粒连接。
5.如权利要求1所述通讯控制芯片，其特征在于，还包括主要由未封装的功放晶粒形成的功率放大模块，所述功率放大模块与所述基带晶粒连接。
6.如权利要求1所述通讯控制芯片，其特征在于，所述识别模块大于一个时，还包括连接于所述识别模块与所述基带晶粒之间的至少一个选片电路，所述基带晶粒通过至少一个所述选片电路选择多个所述识别模块中的一个进行操作。
7.如权利要求3所述通讯控制芯片，其特征在于，所述外部接口为USB接口或者UART接口。
8.如权利要求6所述通讯控制芯片，其特征在于，所述选片电路的选片控制端与所述通讯控制芯片的脚管连接。
9.如权利要求1-8中任一所述通讯控制芯片，其特征在于，每个所述识别模块为SIM晶粒、UIM晶粒或者USIM晶粒中的一种，所述识别模块大于一个时，每个所述识别模块的类型可以相同或者不同。
10.如权利要求9所述通讯控制芯片，其特征在于，所述识别模块通过6条导电连线与所述基带晶粒的6个引脚对应连接；
或者所述识别模块通过8条导电连线与所述基带晶粒的8个引脚对应连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展讯通信（上海）有限公司，未经展讯通信（上海）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320457867.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：钻孔桩二次清孔装置
- 下一篇：用于油井管连接的特殊螺纹
