[实用新型]一种超功率交流贴片发光二极管有效
申请号: | 201320447989.1 | 申请日: | 2013-07-25 |
公开(公告)号: | CN203386809U | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 杨振声;周向明 | 申请(专利权)人: | 安徽格锐特光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/50 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所 34117 | 代理人: | 娄尔玉 |
地址: | 231100 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 交流 发光二极管 | ||
技术领域:
本实用新型涉及LED光效材料技术领域,具体涉及一种超功率交流贴片发光二极管。
背景技术:
白光贴片发光二极管由于低能耗、发光效率高、绿色环保,在照明产业和显示领域广泛使用。目前市场上出现的LED芯片主要是技术参数由有芯片制造商提供,用户采购芯片一般直接使用,在封装前对LED芯片不进行任何处理,直接把芯片封装,而在封装后通光学、散热等物理技术处理来提高发光效率,由于封装后在采用物理技术提高发光效率的同时,也造成LED光污染,产生色差及发光一致性变异,而且封装后提高发光光效,成本较高。其传统的封装后对光效提高模式已经不能满足在高效节能而且应用成本低的市场需求。
实用新型内容:
本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷提供一种结构合理、大大提高功率、使用效果良好的一种超功率交流贴片发光二极管。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
一种超功率交流贴片发光二极管,由表面处理LED芯片、PCB板、硅胶三部分构成,LED芯片固接在PCB板上,在PCB板和芯片之间填充硅胶进行压膜封装,其特征在于:所述LED芯片同PCB板封装成一体,所述PCB板上引出6个数据控制信号口,两个信号口为一组,所述其中1组的引脚作为各行的公共正电压控制脚,2组引脚作为负极控制引脚;
所述LED芯片表面涂有纳米金属制成的荧光粉,涂有两层;
所述荧光粉通过高温80℃加热三个小时,再通过常温25℃自然放置30分钟后定型。
本实用新型的有益效果为:设有三组引脚,这样可以大大的提高了发光率,并且降低了能耗,,封装前对芯片表面处理工艺,可自动化操作生产,发光一致性高、减少封装后处理材料成本。本实用新型结构合理、大大提高功率、使用效果良好。
附图说明:
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式:
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1所示,一种超功率交流贴片发光二极管,由表面处理LED芯片1、PCB板2、硅胶3三部分构成,LED芯片1固接在PCB板2上,在PCB板2和LED芯片1之间填充硅胶3进行压膜封装,LED芯片1同PCB板2封装成一体,PCB板2上引出6个数据控制信号口4,两个信号口为一组,所述其中1组的引脚作为各行的公共正电压控制脚,2组引脚作为负极控制引脚,LED芯片1表面涂有纳米金属制成的荧光粉,涂有两层,荧光粉通过高温80℃加热三个小时,再通过常温25℃自然放置30分钟后定型。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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