[实用新型]一种LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构。

背景技术，

随着LED技术迅速发展，LED几乎在各个行业都有应用，并逐步取代传统光源，LED封装技术也在不断进步，而在LED芯片与底部电极仅仅通过固晶胶粘合存在很大缺陷，在LED经过高温组装时容易造成固晶胶与支架断开，形成短路，从而增加了成本。

实用新型内容

为了克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种新型LED封装结构，在封装上进行改进，使LED封装即使发生固晶胶与支架断开，也能实现底部电极与支架电路令接，不至于形成短路。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种LED封装结构，包括基体(1)、LED芯片(3)、第一导线(2)，支架(5)其所述LED芯片(3)的底部点击与第二导线(6)的支架(5)第二端电连接。

进一步所述的LED封装结构，所述支架(5)组成倒梯形凹槽装，且支架(5)内槽具有封装胶体(4)，所述LED芯片(3)、第一导线(2)、第二导线(6)位于封装胶体(4)内。

进一步所述的LED封装结构，所述支架(5)为金属支架，且材质为铜质或铝质。

进一步所述的LED封装结构，所述导线为铜线。

本实用新型的有益效果：所述电极通过第一导线连到支架，而底部电极通过固晶胶粘合在支架上，而通过设置第二导线连接LED芯片底部电极与支架，从而达到即使发生固晶胶与支架断开，其LED也能正常工作，通过在支架凹槽外覆有封装胶体，可以使LED芯片在短路后不漏电，不影响其工作效率，

附图说明

图1是本实用新型实施例所述的LED封装灯具结构侧面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种LED封装结构，包括基体(1)、LED芯片(3)、第一导线(2)，支架(5)其所述LED芯片(3)的底部点击与第二导线(6)的支架(5)第二端电连接，区别于现有技术，表面电极通过第一导线(2)电连接至支架(4)第一段，底部电极通过固晶胶粘合在支架(4)上，在旁边设置第二导线(6)连接LED芯片(3)底部和支架(4)的另一端，使LED经过高温组装时，固晶胶与支架(4)断开，也不形成短路，通过在支架凹槽外覆有封装胶体，可以使LED芯片在短路后不漏电，不影响其工作效率。

本实用新型不局限于上述最佳事实方式，任何人在本实用新型的启示下都可以得出各种形式产品，在不脱离本实用新型精神和范围的前提本实用新型还回有改进与变化，这些改进与变化都落入要求保护的本实用新型范围内。