[实用新型]薄膜晶体管阵列基板和包括该基板的显示设备有效
申请号: | 201320347984.1 | 申请日: | 2013-06-18 |
公开(公告)号: | CN203553169U | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 李元世 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522;H01L27/32 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 严芬;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 包括 显示 设备 | ||
1.一种薄膜晶体管阵列基板,包括:
第一导电层,选自薄膜晶体管的有源层、栅电极、源电极和漏电极;
第二导电层,位于与所述第一导电层不同的层中;以及
连接节点,将所述第一导电层联接至所述第二导电层,
其中所述薄膜晶体管阵列基板具有由第一接触孔和第二接触孔形成的节点接触孔,
所述第一接触孔位于所述第一导电层中;并且
所述第二接触孔位于所述第二导电层中,所述第二接触孔是与所述第一接触孔一体的并且不通过绝缘层与所述第一接触孔分离,并且
其中所述连接节点的至少一部分位于所述节点接触孔中。
2.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其中所述连接节点位于与所述第一导电层和所述第二导电层不同的层中。
3.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其中所述第一导电层和所述第二导电层在所述节点接触孔所在的区域处部分重叠。
4.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其中所述绝缘层的边沿不位于所述第一接触孔和所述第二接触孔之间。
5.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其中所述第一导电层或所述第二导电层位于与所述有源层相同的层中。
6.根据权利要求5所述的薄膜晶体管阵列基板,其中所述第一导电层或所述第二导电层包括与所述有源层相同的材料。
7.根据权利要求1所述的薄膜晶体管阵列基板,其中所述绝缘层包括:
第一绝缘层,位于所述第一导电层与所述第二导电层之间;以及
第二绝缘层,位于所述连接节点与所述第一导电层和所述第二导电层中较上面的导电层之间。
8.根据权利要求7所述的薄膜晶体管阵列基板,其中所述第二绝缘层不位于所述第一导电层和所述第二导电层在所述节点接触孔所在的区域处部分重叠的区域。
9.一种显示设备,包括:
多个像素,每个像素包括:
像素电路,联接至多条导线并且包括至少一个薄膜晶体管和至少一个电容器;和
显示器件,联接至所述像素电路;
第一导电层,位于所述像素中并且选自薄膜晶体管的有源层、栅电极、源电极和漏电极;
第二导电层,位于所述像素中、与所述第一导电层部分重叠并且位于与所述第一导电层不同的层中;以及
连接节点,联接所述第一导电层和所述第二导电层,
其中所述显示设备具有由第一接触孔和第二接触孔形成的节点接触孔,
所述第一接触孔位于所述第一导电层中;并且
所述第二接触孔位于所述第二导电层中,所述第二接触孔是与所述第一接触孔一体的并且不通过绝缘层与所述第一接触孔分离,并且
其中所述连接节点的至少一部分位于所述节点接触孔中。
10.根据权利要求9所述的显示设备,其中所述连接节点位于与所述第一导电层和所述第二导电层不同的层中。
11.根据权利要求9所述的显示设备,其中所述第一导电层和所述第二导电层在所述节点接触孔所在的区域处部分重叠。
12.根据权利要求9所述的显示设备,其中所述绝缘层的边沿不位于所述第一接触孔和所述第二接触孔之间。
13.根据权利要求9所述的显示设备,其中所述第二导电层包括所述电容器的电极。
14.根据权利要求9所述的显示设备,其中所述第二导电层包括从所述多条导线延伸的层。
15.根据权利要求9所述的显示设备,其中所述连接节点位于与所述多条导线中向所述像素电路提供数据信号的数据导线相同的层上。
16.根据权利要求9所述的显示设备,其中所述第一导电层或所述第二导电层位于与所述有源层相同的层中。
17.根据权利要求16所述的显示设备,其中所述第一导电层或所述第二导电层包括与所述有源层相同的材料。
18.根据权利要求17所述的显示设备,其中所述第一导电层或所述第二导电层包括多晶硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的