[实用新型]半导体加工机台的防尘罩

说明书

【技术领域】

本实用新型是关于半导体制程领域，特别是关于半导体加工机台的防尘罩的改进。

【背景技术】

半导体晶圆在加工过程中，必须防止环境中灰尘等微粒掉落到晶圆上对晶圆造成影响。现有的加工设备通常借助安装在设备内部上方的FFU风机产生向上及向外的气流效应来减少环境微粒的进入，另外，通常会在加工操作台外面设置一层玻璃罩。

现有的玻璃罩通常具有一个供晶圆出入的门窗，当对晶圆操作时，打开玻璃罩的门窗，将晶圆放入操作台，晶圆进入操作台之后门窗即关闭。现有的门窗都是由双气缸驱动的结构，双气缸长期使用会导致两侧气缸磨损严重，导致气缸轨迹不同步，从而造成门窗倾斜，门窗倾斜会长期磨损不锈钢侧壁，造成大量微粒产生。双气缸结构倾斜会导致门窗倾斜，甚至不能完全上升到固定位置，不能有效起到防止微粒的效果。气缸长期受力不均会导致气缸迅速老化，频繁更换，成本浪费。双气缸防尘罩需电力，这将会使设备的电压不稳定，影响设备正常工作。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工机台的防尘罩。

为达成前述目的，本实用新型一种半导体加工机台的防尘罩，其与机台侧壁共同形成顶部开口的封闭空间，所述防尘罩包括能够打开用于操作机台的操作面，其中操作面包括边框，其中在边框之间形成一个可以通过移门打开和闭合的操作窗口、操作窗口下方为一个移门收容腔，所述移门可由气缸驱动自移门收容腔内移出/移入将所述操作窗口封闭/打开。

根据本实用新型的一个实施例，所述气缸为单气缸，采用气动阀控制所述移门。

根据本实用新型的一个实施例，所述移门采用双直线滑轨结构固定于防尘罩操作面的边框上。

根据本实用新型的一个实施例，所述防尘罩为三面相互垂直的边框结构，其中一面为操作面，另外两面为封闭面。

根据本实用新型的一个实施例，所述防尘罩为两面相互垂直的边框结构，其中一面为操作面，另外一面为封闭面。

根据本实用新型的一个实施例，所述防尘罩的高度为80厘米至180厘米。

本实用新型的防尘罩相比于FFU风机，安装防尘罩无需使用设备电力，只需通过气缸来开关罩门，采用气动阀控制，无需电力支配，不会引起设备电力不稳定等不确定因素的影响，尾气通过管道直接排放高架地板下，对产品无影响。而采用单一气缸双直线滑轨结构，移门与防尘罩框架完全闭合，不会出现受力不均情况，直线滑轨可以保证移门同步，更不会因为与倾斜以及与侧壁磨损产生颗粒，移门可以很好封闭，更好保护产品与外界环境隔离。而且本实用新型对机台的改动小，安装简单，操作方便，适用性广，成本低，不会对机台本身造成影响。

【附图说明】

图1是本实用新型的防尘罩用于半导体晶圆操作机台的结构示意图。

图2是本实用新型的一个实施例的防尘罩与机台的分解结构示意图。

图3是本实用新型的另一个实施例的防尘罩与机台的分解结构示意图。

图4是本实用新型的一个实施例的防尘罩的结构图。

图5是本实用新型的另一个实施例的防尘罩的结构图。

【具体实施方式】

此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本实用新型至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

请参阅图1所示，其显示本实用新型的半导体加工机台配备防尘结构的示意图。如图1所示，本实用新型的半导体加工机台1四周设置有防尘罩2，在机台1的上方设置有工厂顶部的风压装置3，该风压装置3吹出的风能够抑制加工机台所处环境中的微粒扬起，避免微粒掉落在加工的晶圆上。

请参阅图2所示，其显示本实用新型的一个实施例中的半导体加工机台1的防尘罩2的结构示意图。如图2所示，在本实用新型的一个实施例中，半导体加工机台1具有一个四方形操作平台11，其中自操作平台11的一边向上形成有一个侧壁12，本实用新型的半导体加工机台1的防尘罩2为相互垂直的三面的边框结构，其中一面为操作面21，另外两面为封闭面22，这样三面边框的防尘罩2与操作机台1的侧壁12围成一个顶部开口的封闭空间。