[实用新型]新型LED模组封装自动化成套设备有效
申请号: | 201320251160.4 | 申请日: | 2013-05-10 |
公开(公告)号: | CN203260626U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 胡跃明;刘伟东;陈安;吴忻生 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L21/677 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 何淑珍 |
地址: | 510640 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 新型 led 模组 封装 自动化 成套设备 | ||
技术领域
本实用新型主要涉及半导体应用与封装领域,尤其涉及LED模组封装技术领域。
背景技术
大功率LED体积小、寿命长、电光转换效率高,是第四代“绿色照明光源”。在路灯、投光灯等光源制造行业,具有广泛的应用前景,受到越来越多的重视。LED模组的封装是LED灯具制造的末端关键工艺。
如图1所示为LED连体透镜模组,11为切边之前的LED连体透镜支架,12为LED模组的基板,包括铝基板、陶瓷板等,13为LED芯片,14为LED透镜安装凹槽,15为切边之后的LED连体透镜支架,16为单粒LED透镜,17为LED注胶孔,18为LED排气孔,图1a为LED盖透镜之前的示意图,图1b为LED盖透镜之后的示意图。
LED模组的封装工艺包括:LED连体透镜、基板的上料,盖透镜,切边后LED连体透镜支架的下料,LED透镜压边和注胶等多个工艺。传统LED模组的封装,LED连体透镜、基板的上料以及切边后LED连体透镜支架的下料,都采用手工方式;而盖透镜、切边和注胶工艺采用独立的设备,彼此之间没有有效的集成,LED模组封装的自动化率不高。
实用新型内容
针对上述技术问题,本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。
本实用新型提供一种新型LED模组封装自动化成套设备,包括传送机构,沿该传送机构依次设置的上料机构、盖透镜机构、下料机构、压边机构和注胶机构,
所述传送机构包括2根相互平行设置的传送导轨,该传送导轨一端的外侧设置有连体透镜支架料盒及LED基板料盒,同步带在伺服电机的驱动下沿传送导轨移动,所述传送导轨内侧设置有张紧轮、所述传送导轨顶部设置有上下料工位的法向压块,底部设置有支撑;
所述LED模组封装的上料机构和下料机构均采用单臂桁架结构,包括受上下料机构支撑架508支撑的水平横臂,所述水平横臂一端设置有驱动y向同步带移动的y向电机,所述水平横臂上还垂直设置有受y向同步带驱动可沿水平横臂来回移动的垂直臂,所述垂直臂设置有第一丝杆螺母副,第一丝杆螺母副与垂直臂顶端的z向电机传动连接,垂直臂底端设置有吸盘;
所述盖透镜机构包括垂直固定的第一支撑桁架,由下而上地设置在第一支撑桁架上的第一定位基板、透镜切边上模版、第一上压板、第一z向电机,所述第一z向电机通过丝杆螺母副驱动第一定位基板、透镜切边上模版、第一上压板上下移动,所述第一定位基板下方还设置有透镜切边下模版、第一定位双顶针和第一z向定位支座;
所述压边机构包括垂直固定的第二支撑桁架,由下而上地设置在第二支撑桁架上的第二定位基板、透镜热压上模版、、第二上压板、第二z向电机,所述第二z向电机通过丝杆螺母副驱动第二定位基板、透镜热压上模版、第二上压板上下移动,第二定位基板下方还设置有透镜热压下模版、第二定位双顶针和第二z向定位支座;
所述注胶机构包括垂直固定的第三支撑桁架,由下而上的设置在第三支撑桁架上的定位压板、导向块、上模版、第三z向电机,所述导向块、上模版之间设置有导向注胶活塞杆和注胶头,所述第三z向电机通过第二丝杆螺母副驱动定位压板、导向块、上模版上下移动,所述定位压板下方设置下模版、第三定位双顶针、 第三z向定位支座。
进一步地,所述吸盘为气动双负压吸盘。
进一步地,所述支撑的数量为6个或6个以上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型在传统LED模组压边、盖透镜和注胶设备基础上,加入了上料机构、下料机构和传送机构,同时设计了各原有设备和自动化上料、下料和传送机构之间的接口,从而实现了各设备间的集成,实现了LED模组的封装自动化,这样不仅提高了LED模组的封装效率,同时也节约了劳动成本。
附图说明
图1a为LED连体透镜模组盖透镜之前的示意图。
图1b为LED连体透镜模组盖透镜之后的示意图。
图2为新型LED模组封装自动化成套设备示意图。
图3为LED模组封装设备的系统框图。
图4为LED模组封装成套设备中的传送机构示意图。
图5a为LED模组封装成套设备中的上料、下料机构右视示意图。
图5b为LED模组封装成套设备中的上料、下料机构主视示意图。
图5c为LED模组封装成套设备中的上料、下料机构俯视示意图。
图6a为LED模组封装成套设备中的盖透镜机构右视示意图。
图6b为LED模组封装成套设备中的盖透镜机构主视示意图。
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