[实用新型]半导体照明模组

权利要求书

1.一种半导体照明模组，其可通过接插在外部照明装置的照明基座上、以使其点亮，该半导体照明模组至少包括：底壳、可分离扣合在底壳上方的上壳、以及收容在底壳内部的驱动板，所述底壳包括：一承载腔，所述承载腔的腔底向下凹陷形成一用于容置所述驱动板的驱动腔，所述上壳的顶部形成有可供光线射出的出光口，其特征在于，所述上壳内部还设置有光源组件，所述光源组件的下方设置有反射组件；所述光源组件包括电路板及复数个均匀排布在其同一面上的半导体发光件；所述半导体发光件均不朝向出光口；所述上壳包括：一个环绕所述出光口设置的环状导热台，沿导热台外部边缘向下一体延伸形成一环状侧壁，所述电路板紧贴设置在所述导热台的下表面。

2.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述电路板呈圆环板状，其上表面紧贴设置所述导热台的下表面，其下表面均匀设置复数个呈放射状均匀排布的半导体发光件。

3.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述电路板呈筒状，环绕其筒状的内壁上均匀设置有复数个半导体发光件，其筒状的顶部环面紧贴设置在所述导热台的下表面。

4.根据权利要求2所述的半导体照明模组，其特征在于，所述反射组件包括一个呈上下相通的杯状的反射杯及一个用于遮挡所述底壳上驱动腔的反射罩；所述反射杯的顶部开口大于底部开口，其顶部开口可紧贴设置在所述电路板的下表面上，其底部开口可紧贴所述底壳的承载腔的腔底、并对应驱动腔的上方；所述半导体发光件发射光线经向下直射、再由反射杯及反射罩的反射后从所述出光口射出。

5.根据权利要求4所述的半导体照明模组，其特征在于，所述反射罩包括一个可抵靠在所述反射杯底部开口处的箍环，沿所述箍环外侧壁的顶部边缘向外一体延伸后再顺势向上汇聚并集中形成一呈圆锥状的反射罩，所述反射罩用于完全遮挡所述反射杯底部开口。

6.根据权利要求3所述的半导体照明模组，其特征在于，在所述光源组件的上方还设置有一光学镜片，所述光学镜片的上表面紧贴在所述导热台的下表面，所述电路板的筒状的顶部环面紧贴设置在所述光学镜片的下表面。

7.根据权利要求3所述的半导体照明模组，其特征在于，所述反射组件为一圆形罩状的腔体，所述腔体的底部开口，所述反射组件将设置在底壳内、且对应罩在所述驱动腔的上方，以完全遮挡所述驱动腔。

8.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，所述上壳由导热材料或绝缘导热材料制成。

9.根据权利要求1所述的半导体照明模组，其特征在于，沿所述上壳的导热台的下表面的边缘处向下延伸形成一环状侧壁，所述环状侧壁可延伸至所述底壳的承载腔、并与所述承载腔的外壁完全扣合。