[实用新型]一种MOSFET功率开关模块组件有效

专利信息
申请号: 201320230140.9 申请日: 2013-04-29
公开(公告)号: CN203279350U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 郭跃飞 申请(专利权)人: 大洋电机新动力科技有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 代理人: 古冠开
地址: 100089 北京市*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 mosfet 功率 开关 模块 组件
【说明书】:

技术领域 :

本实用新型涉及一种MOSFET功率开关模块组件。

背景技术 :

在低电压电动汽车驱动系统应用中,传统的电动汽车驱动系统普遍使用大功率IGBT,但是大功率IGBT得成本高,难以推广使用,另外还有选用单个MOSFET场效应管,但是单个MOSFET场效应管的电流不足,难以保证电动汽车驱动系统的正常运行,现多采用多个MOSFET场效应管并联方式,多个MOSFET场效应管并联后还需要与MOSFET驱动板连接,传统的连接方式采用引线连接,但是采用引线连接MOSFET驱动板和MOSFET场效应管麻烦、容易出错、驱动的一致性差,而且散热性能差,降低了电动汽车驱动系统的工作效率,且体积大,抗干扰能力差。

发明内容 :

本实用新型的目的是提供一种MOSFET功率开关模块组件,该结构简单紧凑、安装方便、散热性能好、工作效率高、驱动的一致性好,抗干扰能力强。

本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现的。

一种MOSFET功率开关模块组件,包括PCB铝基板和安装在PCB铝基板上的若干MOSFET场效应管,多个MOSFET场效应管并排且通过PCB铝基板上的印刷电路并联起来形成一组MOS管单元,每组MOS管单元旁边、PCB铝基板上设置对应的一个高压导电铜排,每组MOS管单元通过PCB铝基板上的印刷电路与对应的一个高压导电铜排电连接,在PCB铝基板上直接安装MOSFET驱动板,MOSFET驱动板通过PCB铝基板上的印刷电路直接驱动每组MOS管单元运行。

上述所述的MOSFET场效应管焊接安装在PCB铝基板上。

上述所述的MOSFET场效应管为TO-263封装。

上述所述的MOSFET驱动板通过螺钉锁紧在PCB铝基板的顶面上。

上述所述的每组MOS管单元的两侧分别设置高压导电铜排。

上述所述的PCB铝基板还设置有一个共用接地的高压导电铜排,共用接地的高压导电铜排通过PCB铝基板上的印刷电路与每一组的MOS管单元连接。

本实用新型与现有技术相比,具有如下效果:1)在PCB铝基板上安装若干MOSFET场效应管,多个MOSFET场效应管并排且通过PCB铝基板上的印刷电路并联起来形成一组MOS管单元,每组MOS管单元旁边、PCB铝基板上设置一个高压导电铜排,每组MOS管单元通过PCB铝基板上的印刷电路与对应的一个高压导电铜排电连接,在PCB铝基板上直接安装MOSFET驱动板,MOSFET驱动板通过PCB铝基板上的印刷电路直接驱动每组MOS管单元运行,该结构简单紧凑、安装连接方便,减短了MOSFET驱动板与MOS管单元管脚间的连线长度,保证电动汽车驱动系统驱动的一致性,提高电机运行的可靠性,而且相比传统采用引线连接,本实用新型的抗干扰能力更强、热性能更好,避免电动汽车驱动系统因散热慢而降低工作效率;2)MOSFET场效应管焊接安装在PCB铝基板上,安装方便,减小了热阻,提高MOSFET功率开关模块组件的散热性能;3)MOSFET驱动板通过螺钉锁紧在PCB铝基板的顶面上,安装方便、牢固可靠。

附图说明:

图1 是本实用新型的立体图。

图2 是本实用新型的分解图。

图3 是本实用新型的俯视图。

图4 是本实用新型的电路图。

具体实施方式:

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。

如图1至图4所示,一种MOSFET功率开关模块组件,包括PCB铝基板1和安装在PCB铝基板1上的若干MOSFET场效应管21,多个MOSFET场效应管21并排且通过PCB铝基板1上的印刷电路并联起来形成一组MOS管单元2,每组MOS管单元2旁边、PCB铝基板1上设置一个高压导电铜排3,每组MOS管单元2通过PCB铝基板1上的印刷电路与对应的一个高压导电铜排3电连接,在PCB铝基板1上直接安装MOSFET驱动板4,MOSFET驱动板4通过PCB铝基板1上的印刷电路直接驱动每组MOS管单元2运行。

MOSFET场效应管2焊接安装在PCB铝基板1上。

MOSFET场效应管2为TO-263封装。

MOSFET驱动板4通过螺钉锁紧在PCB铝基板1的顶面上。

每组MOS管单元2的两侧分别设置高压导电铜排3。

PCB铝基板1还设置有一个共用接地的高压导电铜排3,共用接地的高压导电铜排3通过PCB铝基板1上的印刷电路与每一组的MOS管单元2连接。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大洋电机新动力科技有限公司,未经大洋电机新动力科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320230140.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top