[实用新型]一种MOSFET功率开关模块组件有效
申请号: | 201320230140.9 | 申请日: | 2013-04-29 |
公开(公告)号: | CN203279350U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 郭跃飞 | 申请(专利权)人: | 大洋电机新动力科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18 |
代理公司: | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人: | 古冠开 |
地址: | 100089 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mosfet 功率 开关 模块 组件 | ||
技术领域 :
本实用新型涉及一种MOSFET功率开关模块组件。
背景技术 :
在低电压电动汽车驱动系统应用中,传统的电动汽车驱动系统普遍使用大功率IGBT,但是大功率IGBT得成本高,难以推广使用,另外还有选用单个MOSFET场效应管,但是单个MOSFET场效应管的电流不足,难以保证电动汽车驱动系统的正常运行,现多采用多个MOSFET场效应管并联方式,多个MOSFET场效应管并联后还需要与MOSFET驱动板连接,传统的连接方式采用引线连接,但是采用引线连接MOSFET驱动板和MOSFET场效应管麻烦、容易出错、驱动的一致性差,而且散热性能差,降低了电动汽车驱动系统的工作效率,且体积大,抗干扰能力差。
发明内容 :
本实用新型的目的是提供一种MOSFET功率开关模块组件,该结构简单紧凑、安装方便、散热性能好、工作效率高、驱动的一致性好,抗干扰能力强。
本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现的。
一种MOSFET功率开关模块组件,包括PCB铝基板和安装在PCB铝基板上的若干MOSFET场效应管,多个MOSFET场效应管并排且通过PCB铝基板上的印刷电路并联起来形成一组MOS管单元,每组MOS管单元旁边、PCB铝基板上设置对应的一个高压导电铜排,每组MOS管单元通过PCB铝基板上的印刷电路与对应的一个高压导电铜排电连接,在PCB铝基板上直接安装MOSFET驱动板,MOSFET驱动板通过PCB铝基板上的印刷电路直接驱动每组MOS管单元运行。
上述所述的MOSFET场效应管焊接安装在PCB铝基板上。
上述所述的MOSFET场效应管为TO-263封装。
上述所述的MOSFET驱动板通过螺钉锁紧在PCB铝基板的顶面上。
上述所述的每组MOS管单元的两侧分别设置高压导电铜排。
上述所述的PCB铝基板还设置有一个共用接地的高压导电铜排,共用接地的高压导电铜排通过PCB铝基板上的印刷电路与每一组的MOS管单元连接。
本实用新型与现有技术相比,具有如下效果:1)在PCB铝基板上安装若干MOSFET场效应管,多个MOSFET场效应管并排且通过PCB铝基板上的印刷电路并联起来形成一组MOS管单元,每组MOS管单元旁边、PCB铝基板上设置一个高压导电铜排,每组MOS管单元通过PCB铝基板上的印刷电路与对应的一个高压导电铜排电连接,在PCB铝基板上直接安装MOSFET驱动板,MOSFET驱动板通过PCB铝基板上的印刷电路直接驱动每组MOS管单元运行,该结构简单紧凑、安装连接方便,减短了MOSFET驱动板与MOS管单元管脚间的连线长度,保证电动汽车驱动系统驱动的一致性,提高电机运行的可靠性,而且相比传统采用引线连接,本实用新型的抗干扰能力更强、热性能更好,避免电动汽车驱动系统因散热慢而降低工作效率;2)MOSFET场效应管焊接安装在PCB铝基板上,安装方便,减小了热阻,提高MOSFET功率开关模块组件的散热性能;3)MOSFET驱动板通过螺钉锁紧在PCB铝基板的顶面上,安装方便、牢固可靠。
附图说明:
图1 是本实用新型的立体图。
图2 是本实用新型的分解图。
图3 是本实用新型的俯视图。
图4 是本实用新型的电路图。
具体实施方式:
下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。
如图1至图4所示,一种MOSFET功率开关模块组件,包括PCB铝基板1和安装在PCB铝基板1上的若干MOSFET场效应管21,多个MOSFET场效应管21并排且通过PCB铝基板1上的印刷电路并联起来形成一组MOS管单元2,每组MOS管单元2旁边、PCB铝基板1上设置一个高压导电铜排3,每组MOS管单元2通过PCB铝基板1上的印刷电路与对应的一个高压导电铜排3电连接,在PCB铝基板1上直接安装MOSFET驱动板4,MOSFET驱动板4通过PCB铝基板1上的印刷电路直接驱动每组MOS管单元2运行。
MOSFET场效应管2焊接安装在PCB铝基板1上。
MOSFET场效应管2为TO-263封装。
MOSFET驱动板4通过螺钉锁紧在PCB铝基板1的顶面上。
每组MOS管单元2的两侧分别设置高压导电铜排3。
PCB铝基板1还设置有一个共用接地的高压导电铜排3,共用接地的高压导电铜排3通过PCB铝基板1上的印刷电路与每一组的MOS管单元2连接。
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