[实用新型]微电子系统性封装工装夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装夹具，特别是一种用于多工序微封装的系统性工装夹具。

背景技术

半导体封装生产线后道封装工序流程是同时具备流程型和离散型的混合型复杂制造过程.后道主要是对半导体芯片进行封装。微封装多工序包括导热、焊接、金丝键合、平行缝焊或激光缝焊等工序。目前国内半导体厂家多是后道封装。目前，封装生产线上所用工装夹具基本上为每道工序对应着一套专用夹具，例如：热台加热用的导热工装、锡焊工艺用的焊接工装、金丝键合用键合工装以及缝焊工艺专用工装夹具等。这种每道工序对应一套工装的模式，不仅增加了生产制造成本，还延长了生产周期，工装的加工成本及管理成本高。

发明内容

本实用新型的目的是针对上述现有技术存在的不足之处，提供一种加工成本低，操作方便，体积小，可用于封装生产线上多工序、高效的系统工装夹具。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是，一种微电子系统性封装工装夹具，具有一个制有矩形焊接槽9的焊槽盒体2，其特征在于，在焊槽盒体2两端设有向两侧延伸的平行缝焊定位模块4，在焊槽盒体2的矩形腔体内设有平行矩形焊接槽端口平面，安装矩形元件的导热底板1，导热底板1上还制有与绝缘子位置、波导窗位位置相对应的绝缘子孔5和波导窗开口7。

本实用新型相比于现有技术具有如下有益效果：

本实用新型解决其技术问题的一套工装夹具可以适应多个工序的加工应用，缩短了加工时间，大大提高了生产效率。

本实用新型工装夹具是一个可以用在包括：导热、锡焊焊接、金丝键合、平行缝焊或激光焊接等多工序的系统工装夹具。本实用新型将原本专用性很强的工装夹具，改进为可以完成多工序加工目标的工装夹具，不仅体积小，加工成本低，而且方便了操作。

附图说明

图1为本实用新型微电子系统性封装工装夹具的结构示意图。

图中：1导热底板，2焊槽盒体，3便提式耳块，4平行缝焊定位模块，5绝缘子孔，6螺钉孔，7波导窗开口，8定位孔，9矩形焊接槽。

具体实施方式

在图1所示的微电子系统性封装工装夹具中，有一个制有矩形焊接槽和便提式耳块3的焊槽盒体2。便提式耳块3设置在焊槽盒体2两端。便提式耳块3是为了方便焊接工艺，在整体提起或移动工装的装置。在焊槽盒体2左右两端制有对称便提式耳块3的平行缝焊定位模块4。平行缝焊定位模块4向两侧延伸。在平行缝焊定位模块4尾部的水平平面上，制有平行焊槽盒体2两侧面的定位孔8。在平行缝焊台装夹时，定位孔8用于工装整体定位。在盒体的矩形腔体内设有平行矩形焊接槽端口平面，安装矩形元件的导热底板1。导热底板1上有绝缘子孔5、定位螺纹紧固孔6及波导窗开口7。为了保证元件装配在工装夹具上后，元件上的绝缘子插针不被压歪变形，在导热底板1上设置了绝缘子孔5。为了能够使元件在放置到导热底板1上后，元件在工装夹具矩形焊槽盒体2内不发生位移，在导热底板1上设置了螺纹紧固孔6，以便固定元件保持相应的位置。为了保证元件装配在工装夹具上后，元件上的波导窗不被压坏，在导热底板1上设置了波导窗开口7。导热底板1、矩形焊接槽9、便提式耳块3、平行缝焊定位模块4一体化后，即可成为一套可以用于封装生产线多工序系统性工装夹具。

在使用时，可将方形元件安装在导热底板1上，用螺钉同过导热底板1上的螺纹紧固孔6及元件上的螺钉孔将工件固定好，元件外形尺寸应与矩形焊接槽9的内部长宽高尺寸相适应，元件上绝缘子位置、波导窗位置须与该工装夹具上的绝缘子孔5、波导窗开口7位置相对应。定位模块4通过定位孔8装夹于平行缝焊工装台。在装夹平行缝焊台时，应使焊台上的定位销通过平行缝焊定位模块4上的定位孔8进行装夹固定。首先，将工件对位放置在矩形焊接槽9内，元件底部与导热底板1紧密压接，观察元件上螺钉孔、绝缘子插针及波导窗是否与导热底板1上的螺纹紧固孔6、绝缘子孔5及波导窗开口7对位。对位好后，用螺钉将元件固定在导热底板1上。此时，可以进行导热、焊接锡焊、激光焊及金丝键合工艺，若要平行缝焊，须将已经装配好工件的工装夹具，通过平行缝焊定位模块4上的定位孔8，装夹在平行缝焊工装台上进行定位，定位好后，可进行平行缝焊工艺，由于该工装的平行缝焊定位模块4是四边中心对称几何结构，所以在平行缝焊时，可以实现方形规则体焊接过程的全自动化。