[实用新型]微电子系统性封装工装夹具有效
| 申请号： | 201320175135.2 | 申请日： | 2013-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN203192780U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 海洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 成飞(集团)公司专利中心 51121 | 代理人： | 郭纯武 |
| 地址： | 610036 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微电子 系统性 封装 工装 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种微电子系统性封装工装夹具，具有一个制有矩形焊接槽（9）的焊槽盒体（2），其特征在于，在焊槽盒体（2）两端设有向两侧延伸的平行缝焊定位模块（4），在焊槽盒体（2）的矩形腔体内设有平行矩形焊接槽端口平面，安装矩形元件的导热底板（1），导热底板（1）上还制有与元件上绝缘子位置、波导窗位位置相对应的绝缘子孔（5）和波导窗开口（7）。
2.如权利要求1所述的微电子系统性封装工装夹具，其特征在于，在焊槽盒体（2）左右两端制有对称便提式耳块（3）。
3.如权利要求1所述的微电子系统性封装工装夹具，其特征在于，在平行缝焊定位模块（4）尾部的水平平面上，制有平行焊槽盒体（2）两侧面的定位孔（8）。
4.如权利要求1所述的微电子系统性封装工装夹具，其特征在于，在导热底板（1）上设置有螺纹紧固孔（6）。
5.如权利要求1所述的微电子系统性封装工装夹具，其特征在于，便提式耳块（3）设置在焊槽盒体（2）两端。
6.如权利要求1所述的微电子系统性封装工装夹具，其特征在于，定位模块（4）通过定位孔（8）装夹于平行缝焊工装台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
