[实用新型]红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管贴片，特制一种红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片。

背景技术

中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。国内LED封装企业的特点是规模小、数量多，为500家～600家。具有一定规模，销售在千万元以上的企业约100家。LED封装处在低端领域，门槛较低，竞争激烈，价格战突出。

目前很多LED封装厂家都是用单粒晶片做SMD小功率LED封装产品。虽然原材料使用了诸如晶元、奇力、信越、宏大、三菱以及道康宁等优秀台资品牌，但在做暖色系列封装产品时可以发现，在相同色温的情况下提高光通量就降低了显色指数，提高了显色指数就会牺牲了光通量，无法使两者同时兼顾。

原材料的一些性能也限制了封装的选择。以晶片最为突出，必须要选择低电压、高波段、高裸晶的晶片才会得到具有高光效的产品。这样做就会使成本偏高。目前，小功率的光效始终在110lm/W徘徊。

实用新型内容

一、要解决的技术问题

本实用新型的目的是针对现有技术所存在的上述问题，特提供一种红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片，解决了现有技术显色指数和光通亮不能有效同步提高的缺陷，此外在封装方面也大大降低了难度。

二、技术方案

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片，包括有支架、散热柱、蓝光芯片和红光芯片，上述散热柱与支架配合连接；上述蓝光芯片和红光芯片均固定于散热柱上，上述蓝光芯片和红光芯片上均覆盖有荧光粉保护胶混合物，上述蓝光芯片和红光芯片包括硅衬底、阳极接点和阴极接点；上述支架两端设置有引脚；上述硅衬底固定于散热柱上，上述阳极接点和阴极接点分别通过金属导线与支架两端的引脚连接；上述蓝光芯片和红光芯片之间串联或串并联组合连接。

作为优化，上述散热柱嵌入支架中心，并上下贯穿。

作为优化，上述蓝光芯片和红光芯片的比例为2：1。

三、本实用新型的有益效果

本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片串入或并入红光芯片，用低电流来驱动二极管发光降低了工作电流、电压，同时提高了显色指数，另外同步提高了光通亮，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片的结构示意图。

图2为本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片的局部剖面结构图。

图3为图2的局部放大图。

图4为本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片的蓝光芯片结构示意图。

图5为本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片的红光芯片结构示意图。

图6为本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片的芯片并联示意图I。

图7为本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片的芯片并联示意图II。

图中，1为支架，2为散热柱，3为蓝光芯片，4为红光芯片，5为荧光粉保护胶混合物，6为硅衬底、7为阳极接点，8为阴极接点，9为引脚。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片作进一步说明：

实施例一：如图1至5所示，本实用新型的红蓝光芯片串并联的发光二极管贴片，包括有支架1、散热柱2、蓝光芯片3和红光芯片4，上述散热柱2与支架1配合连接；上述蓝光芯片3和红光芯片4均固定于散热柱2上，上述蓝光芯片3和红光芯片4上均覆盖有荧光粉保护胶混合物5，上述蓝光芯片3和红光芯片4包括硅衬底6、阳极接点7和阴极接点8；上述支架1两端设置有引脚9；上述硅衬底6固定于散热柱2上，上述阳极接点7和阴极接点8分别通过金属导线与支架1两端的引脚9连接；上述蓝光芯片3和红光芯片4之间串联组合连接。

上述散热柱2嵌入支架1中心，并上下贯穿连接。

上述蓝光芯片3和红光芯片4的比例为2：1，一组两个蓝光芯片3和1个红光芯片4组合，安装在二极管内，可为多组安装使用。

实施例二：如图6所示，上述蓝光芯片3和红光芯片4之间并联组合连接，上述两个蓝光芯片3之间串联再与红光芯片4进行并联组合连接。

实施例三：如图7所示，上述蓝光芯片3和红光芯片4之间并联组合连接，上述蓝光芯片4与红光芯片4并联之后再与另一蓝光芯片4串联组合连接。