[实用新型]图像传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传感器，更具体涉及一种扫描精度较高的传感器。

背景技术

现有技术晶圆按照线形排列，因为晶圆本身有保护环，晶圆的保护环具有一定的体积，所以晶圆和晶圆之间贴片的时候会产生一个约80um左右的间隙。这样在扫描的时候这段距离没有传感器接收信息，所以严格来说，每段晶圆和晶圆的接缝处都会有约80um的信息丢失。对于大部分的应用，这部分的信息丢失并没有影响，但是对于要求严格或者特殊领域的应用，晶圆和晶圆之间要做到无缝贴片，而线形贴片是达不到这个要求的。

在图像传感器的长度要做的很长的情况下，就需要更多支传感器拼接，拼接过程中要保证传感器和传感器之间的间隙尽量小，但晶圆与晶圆之间的线形排列不能使得这样的间隙足够小。

实用新型内容

本实用新型提出一种晶圆贴片无缝隙排列、传感器拼接间隙易于控制的传感器。

根据本实用新型的一个方面，提供一种图像传感器，包括印刷电路板和安装在印刷电路板上的晶圆，印刷电路板上安装有多个晶圆，晶圆纵向放置交错排列，相邻晶圆之间重叠像素。交错式的排列方式使得晶圆与晶圆之间在纵向方向没有间隙。

在一些实施方式中，晶圆之间重叠3～5个像素。

在一些实施方式中，晶圆为长条状。长条状的晶圆便于交错排列。

在一些实施方式中，印刷电路板一端设有凸部，印刷电路板的另一端设有凹部。印刷电路的两端分别设置为凸部和凹部，方便两块印刷电路板的拼接使用。

在一些实施方式中，印刷电路板的凸部端的晶圆凸出印刷电路板的凸部端，印刷电路板凹部端的晶圆凸出印刷电路板的凹部端。晶圆凸出印刷电路板的两端，是为在印刷电路板拼接使用过程中，保证晶圆能够重叠，防止在印刷电路板拼接处晶圆产生间隙。

在一些实施方式中，多块印刷电路板通过将前一块印刷电路板的凸部卡在后一块印刷电路板的凹部中相互拼接。采用拼接的方式可以延长扫描的长度，而不需要制作相同长度的印刷电路板。但现有技术的印刷电路板拼接，因印刷电路板之间的间隙无法控制，因此传感器的分辨率较低。本实用新型将多块印刷板拼接起来使用时，将第一块印刷电路板的凸部卡进第二块印刷电路板的凹部，因为晶圆是突出印刷电路板的两端的，所以第一块印刷电路板凸部端的晶圆与第二块印刷电路板凹部端的晶圆会形成交错排列，消除了现有排列方式的形成空隙，保证了在实际应用中信息的完整性的同时提高了传感的分辨率。

附图说明

图1是现有技术的晶圆排列方式；

图2是本实用新型一实施方式的晶圆排列方式；

图3是本实用新型一实施方式的单个印刷电路板的结构示意图；

图4是本实用新型一实施方式的单个印刷电路板的侧视图；

图5是本实用新型一实施方式的多个印刷电路板拼接的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，现有技术晶圆排列的方式是晶圆b排在晶圆a后面，线性排列使得晶圆a最后一个像素接晶圆b上的像素中间有间隙，造成间隙部分信息的丢失。如图2所示，本实用新型的晶圆排列方式是晶圆b排列在相邻的晶圆a的上一排，并且重叠三到五个像素，在本实施例中，晶圆b与晶圆a重叠四个像素，这样晶圆a的最后一个像素就可以接上晶圆b上的像素。

如图3-5所示，先在印刷电路板12上贴上辅助电路需要的电阻电容，然后在印刷电路板12上贴上晶圆2，第一颗晶圆2超出印刷电路板12的凹部端一定距离，用于和前一块印刷电路板11上最后一颗晶圆2交错。按照交错排列方式，印刷电路板12上的第二颗晶圆2就排在第一颗晶圆2的后上方，重叠4个像素的长度，印刷电路板12上的第三颗晶圆2排在第二颗晶圆2的后下方，依次类推，形成晶圆2的交错排列。印刷电路板12上的最后一颗晶圆2正好超出印刷电路板12的凸部端一定距离，用于和下一块印刷电路板13的第一颗晶圆2交错。交错式的排列方式使得晶圆2与晶圆2之间在纵向方向没有间隙，保证了在实际应用中信息的完整性的同时提高了传感的分辨率。

在实际使用时，首先将印刷电路板11固定在设备的基座上，锁上螺丝固定，然后把印刷电路板12接在印刷电路板11的后面。印刷电路板11的凸部111正好卡进印刷电路板12的凹部121中，这样保证在拼接过程中印刷电路板12的第一颗晶圆不会撞到印刷电路板11上，依次类推，需要拼接多长，即可拼多少块电路板。