[实用新型]图像传感器有效
| 申请号： | 201320153060.8 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN203179890U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 席文杰;张景超;谢炎忠;廖国富 | 申请（专利权）人： | 敦南科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波;邬玥 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 图像传感器 | ||
【权利要求书】：
1.图像传感器，其特征在于，包括印刷电路板和安装在所述印刷电路板上的晶圆，所述印刷电路板上安装有多个晶圆，所述晶圆纵向放置交错排列，相邻所述晶圆之间重叠像素。
2.根据权利要求1所述图像传感器，其特征在于，所述晶圆之间重叠3～5个像素。
3.根据权利要求2所述的图像传感器，其特征在于，所述晶圆为长条状。
4.根据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，所述印刷电路板一端设有凸部，所述印刷电路板的另一端设有凹部。
5.根据权利要求4所述的图像传感器，其特征在于，所述印刷电路板的凸部端的晶圆凸出所述印刷电路板的凸部端，所述印刷电路板凹部端的晶圆凸出所述印刷电路板的凹部端。
6.根据权利要求5所述的图像传感器，其特征在于，所述多块印刷电路板通过将前一块印刷电路板的凸部卡在后一块印刷电路板的凹部中相互拼接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
