[实用新型]LED发光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及灯具技术领域，具体而言，涉及LED发光模块。

背景技术

LED发光模块是LED灯具的发光部件。

相关技术中，LED发光模块包括LED光源组件及散热器组件，所述LED光源组件由铝基板及焊接在铝基板上的LED芯片组成。所述铝基板通过导热胶粘接在散热器上。当LED芯片通电发光时，伴随LED芯片发光会产生大量的热，如果不能将产生的热及时散掉将会影响发光模块的使用寿命及发光模块的亮度。

但，相关技术中的LED芯片上产生的热量首先传递到铝基板，然后通过导热胶传递到散热器组件上进行散热，导致LED发光模块的散热效率比较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供LED发光模块，以解决上述的问题。

在本实用新型的实施例中提供了一种LED发光模块，包括：散热器及LED芯片；

所述散热器上预设有安装区；所述安装区内设置有正电极贴片及负电极贴片；

所述LED芯片设置在所述安装区内，且所述LED芯片的正极引脚与所述正电极贴片连接，所述LED芯片的负极引脚与所述负电极贴片连接。

通过上述实施例的LED发光模块，LED芯片设置在散热器预设的安装区内，即LED芯片直接设置在散热器上，并且在散热器上设置有正电极贴片及负电极贴片，且LED芯片的正极引脚与正电极贴片连接，LED芯片的负极引脚与负电极贴片连接，通过正电极贴片及负电极贴片能够使LED芯片与电源连接，进而使LED芯片工作发光。因为LED芯片直接设置在散热器上，LED芯片工作发光时产生的热量可以直接通过散热器散掉，克服了相关技术中LED发光模块的散热效率比较低的技术问题，进而能够使本实用新型实施的LED发光模块的散热效率提高。

附图说明

图1示出了本实用新型实施例1的LED发光模块的俯视图；

图2示出了本实用新型实施例2的散热器的结构示意图；

图3示出了本实用新型实施例2的散热器、正电极贴片、负电极贴片及围坝墙相互配合的俯视图；

图4示出了本实用新型实施例2的LED发光模块的俯视图。

附图说明：1-散热器，2-正电极贴片，3-负电极贴片，4-围坝墙，5-安装区，6-LED芯片。

具体实施方式

下面通过具体的实施例子并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

实施例1

本实用新型实施例1提供一种LED发光模块，如图1所示，主要结构包括：包括：散热器1及LED芯片6；

其中LED是Light Emitting Diode的缩写，中文意思为发光二极管。

散热器1上预设有安装区5；安装区5内设置有正电极贴片2及负电极贴片3；

LED芯片6设置在安装区5内，且LED芯片6的正极引脚与正电极贴片2连接，LED芯片6的负极引脚与负电极贴片3连接。

通过以上结构设计看出，LED芯片6设置在散热器1预设的安装区5内，即LED芯片6直接设置在散热器1上，并且在散热器1上设置有正电极贴片2及负电极贴片3，且LED芯片6的正极引脚与正电极贴片2连接，LED芯片6的负极引脚与负电极贴片3连接，通过正电极贴片2及负电极贴片3能够使LED芯片6与电源连接，进而使LED芯片6工作发光。因为LED芯片6直接设置在散热器1上，LED芯片6工作发光时产生的热量可以直接通过散热器1散掉，克服了相关技术中LED发光模块的散热效率比较低的技术问题，进而能够使本实施的LED发光模块散热效率提高。

实施例2

本实施例2在实施例1的基础上提供一种LED发光模块的优选实施方案，如图2至4所示，所述LED发光模块的主要结构包括：散热器1及LED芯片6；

如图2所示，散热器1上设置有多个散热片，多个散热片并列排布，通过多个并列排布的散热片不仅增大散热面积，而且相邻的散热片之间形成散热通道加快散热器1的散热。

如图3及图4所示，散热器1上预设有安装区5，安装区5内间隔设置有正电极贴片2及负电极贴片3；

其中正电极贴片2与负电极贴片3在散热器1上的位置可以互换。

具体地，正电极贴片2包括：PCB板片及正极焊盘；所述正极焊盘设置在所述PCB板片上，PCB板片与所述散热器1粘接。

负电极贴片3包括：PCB板片及负极焊盘；所述负极焊盘设置在PCB板片上，PCB板片与所述散热器1粘接。